AI通脹再擴散:樹脂漲價10%驅動PCB上游全線通脹
站在2026年第二季度的宏觀視角來看,全球電子材料市場正經歷一場由「成本推動」與「結構性短缺」交織而成的深刻變革。近期,以建滔積層板(Kingboard)為首的覆銅板(CCL)龍頭企業宣佈板料及PP半固化片價格統一上調10%,這一訊號不僅標誌著長達三年的庫存去化週期正式結束,更揭示了上游樹脂、電子玻纖布等核心原料已進入實質性的供給收縮期。
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