MP Materials Corp. 首席執行官Jim Litinsky近日透露，公司計劃於今年第二季度開始對其重稀土分離回路進行調試

Meta第三代自研AI晶片MTIA 450將於明年上半年開始在數據中心投入使用，第四代預計將在2027年底進入數據中心。Meta未來12個月對自研晶片部署的承諾已超過1吉瓦用電當量。Meta工程副總裁Yee Jiun Song表示，與Nvidia目前推出的產品相比，自研晶片在運行AI模型時效率更高，能耗更低。