ASML計劃於2033年實現新一代大型芯片光刻技術量產

阿斯麦（ASML）表示，計劃與其主要客戶合作，開發能夠生產最先進晶片製造設備的新方案，以滿足英偉達等公司設計的大型數據中心晶片需求。目前ASML生產的被廣泛應用的極紫外（EUV）光刻機可製造面積最大約800平方毫米的晶片，ASML即將推出的下一代「高數值孔徑」EUV光刻機，能夠製造出更為精細的晶片。不過，由於其採用尺寸較小的掩模版，目前在可製造晶片面積方面受到限制。ASML計劃到2031年展示採用更大尺寸掩模版的試驗生產線，並在2033年使這項新技術具備大規模量產能力。