美光科技（MU.US）印度首座半導體封裝測試工廠開啟商業化生產 晶片產能明年有望擴大至數億顆

據智通財經APP獲悉，美光科技（MU.US）首席執行官桑傑・梅赫羅特拉表示，該公司位於印度古吉拉特邦薩南德的半導體封裝與測試工廠已開始商業化生產，以滿足由人工智能（AI）推動的儲存晶片需求成長。

據悉，薩南德工廠是美光科技在印度的首座半導體封裝與測試工廠。該工廠由美光科技與印度政府夥伴共同投資約27.5億美元建設，首期設計潔淨室空間達50萬平方英尺（約46,452平方米），這意味著其擁有全球最大的單層封裝測試潔淨室之一。美光科技已將首批印度本地製造的記憶體模組交付給戴爾科技（DELL.US），用於其面向印度市場生產的筆記型電腦。

薩南德工廠將來自美光科技全球製造網絡的先進DRAM和NAND晶圓加工為成品記憶體和儲存產品。美光科技在一份聲明中表示，該工廠預計將於2026年完成數千萬顆晶片的封裝與測試，並於2027年將產能提升至數億顆。

對美光科技來說，在印度擴充傳統封裝測試業務，與該公司在美國發展的先進製造與封裝能力形成互補，進一步強化了公司的全球封裝測試網絡。在全球範圍內，薩南德工廠有助於供應鏈多元化。傳統上，記憶體封裝與測試業務集中於東亞和東南亞。透過在印度設廠，美光科技為其後端封裝新增了一個生產基地，隨著AI普及與儲存晶片需求的提升，這有望提升其供應鏈的韌性。

與此同時，該工廠反映出印度正經歷更廣泛的轉型，即從以半導體設計及軟體為主的中心向參與硬體生產轉變。儘管該工廠本身並不生產晶圓，但其封裝、測試等關鍵下游工序對於構建更廣泛的半導體生態系統至關重要。此類業務通常會促進化學品、材料、精密設備和物流等供應商網絡的發展，從而為更完整的價值鏈奠定產業基礎。