報導：三星明年HBM4/HBM4E產量或將翻倍，產品佔比將從40%提升至80%

三星電子正大舉押注下一代高頻寬記憶體，公司在AI儲存晶片競爭中正全面轉向高附加價值產品。

據《首爾經濟日報》報導，三星電子計畫將HBM生產工藝中不可或缺的「玻璃載板」外包清洗量，從今年每月2萬片提升至明年每月5萬片，增幅達2.5倍。業界人士據此判斷，HBM4及HBM4E的實際產量明年將較今年至少翻倍。與此同時，三星HBM整體月均投片量預計將從今年約18萬片擴大至明年約25萬片，增幅近40%。

產量擴張背後，是三星對高世代產品的戰略集中。隨著HBM4E量產逐步展開，HBM4系列在整體HBM出貨中的占比預計將從今年的約40%大幅提升至明年的約80%。這一結構性轉變意味著三星將把更多產能資源傾斜至高利潤產品。

玻璃載板是HBM生產工藝中的關鍵耗材。在將DRAM晶圓研磨減薄並鑽孔的過程中，玻璃載板貼附於晶圓背面，以防止其翹曲或破裂。

由於HBM需要在有限厚度內堆疊多層DRAM晶片，隨著堆疊層數不斷增加，晶圓減薄技術與翹曲控制工藝的重要性隨之上升。三星重點擴產的HBM4和HBM4E均以12層及以上高堆疊產品為核心，對玻璃載板的工藝要求更為嚴格。

據《首爾經濟日報》報導，三星玻璃載板月需求量自去年的1萬片增至今年的2萬片，明年將進一步提升至5萬片。業界分析人士指出，即使考慮到玻璃載板經清洗後可重複使用、且實際用量因工藝投入方式與良率存在差異，2.5倍的需求增幅仍高度指向HBM4系列產量翻倍以上的預期。

在量產進度方面，三星今年2月已啟動HBM4的量產出貨。該產品採用10奈米級第六代（1c）DRAM及4奈米工藝製造的基底晶片。今年5月，三星又向NVIDIA等客戶提供了HBM4E 12層版本的樣品。

業界預計，隨著HBM4E明年進入全面量產階段，HBM4系列在三星HBM整體出貨中的占比將從今年約40%大幅攀升至約80%。有業界人士表示：「三星在擴大HBM產量的同時，似乎將高附加價值產品HBM4置於核心位置。」

這一產品結構轉變，將直接提升三星HBM業務的整體獲利能力，並強化其在AI加速器儲存市場的競爭地位。

三星此輪擴產對上游供應鏈形成明顯帶動。玻璃載板外包清洗量將在兩年內從每月1萬片擴大至5萬片，增幅達五倍，相關供應商的訂單規模同步放大。

從行業趨勢來看，HBM堆疊層數的持續增加——從早期的8層、12層向更高層數演進——使得晶圓減薄與支撐工藝在整個製程中的瓶頸效應愈加凸顯。玻璃載板需求的快速增長，既是三星產能擴張的直接映射，也反映出高堆疊HBM工藝複雜度提升所帶來的材料消耗強度上升。