Cadence擴大與TSMC的合作，在經認證的工具流程以 及已通過矽片驗證的UALink IP於先進製程節點上推進
Bitget2026/09/23 19:06顯示原文
- Cadence 擴大與 TSMC 的合作，提供經認證的設計工具與經矽驗證的 IP，支援先進 AI 及 HPC 晶片。
- 工具流程已獲得 TSMC A14、A16、N2P 製程節點認證，瞄準更快速流片及提升功耗、效能、面積。
- 合作同時支援 TSMC 3DFabric 晶圓級、多晶粒設計流程，包括針對 CoWoS 架構的認證自動化 die-to-die 配線。
- Cadence 強調 N3P 上展示的 UALink IP；UCIe-64G 已於 A14 完成流片；更多 IP 開發將延續至 2026 年第四季。
免責聲明： 本新聞簡報由 Public Technologies (PUBT) 透過生成式人工智慧製作。PUBT 盡力提供準確及及時的資訊，惟此 AI 生成內容僅供參考，並不應被視為財務、投資或法律建議。Cadence Design Systems Inc. 於 2026 年 9 月 23 日透過 Business Wire（參考編號：20260923699511）發表原始內容， 並對內容資訊負全部責任。
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