博通據報為OpenAI定制AI晶片項目尋求超過500億美元融資

智通财经2026/10/07 21:31

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據華爾街日報援引知情人士報導，Broadcom (AVGO.US) 近幾週一直在為與OpenAI共同開發的定製AI晶片尋求超過500億美元融資，Apollo和Blackstone等機構已就參與融資展開洽談，目前談判仍處於早期階段，融資規模可能會有所調整。本輪融資可能涵蓋數吉瓦的OpenAI定製晶片產能，預計最早將於今年年底前完成。OpenAI內部將該晶片項目稱為「Nexus」，第一代和第二代晶片分別代號為Jalapeño和Serrano。OpenAI與Broadcom此前已宣布合作開發10吉瓦定製晶片系統，計劃自2026年下半年起部署至2029年底。

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據《華爾街日報》援引知情人士報導，博通（AVGO.US）近幾週一直在為與OpenAI共同開發的客製化AI晶片尋求超過500億美元融資，阿波羅和黑石等機構已就參與融資展開洽談，目前談判仍處於早期階段，融資規模可能調整。本次融資可能涵蓋數吉瓦的OpenAI客製化晶片產能，預計最早於今年年底前完成。OpenAI內部將該晶片專案稱為「Nexus」，第一代和第二代晶片分別代號Jalapeño和Serrano。OpenAI與博通此前已宣布合作開發10吉瓦客製化晶片系統，計畫自2026年下半年持續部署至2029年底。

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