韓國AI行情還沒走完!頂級基金經理稱被內存巨頭「吸走」的錢,正殺向MLCC與基板
韓亞基金經理表示,AI零部件股反彈將優於存儲巨頭,看好MLCC、基板及儲能。
智通財經APP獲悉,一位專注韓國市場的頂級基金經理表示,當市場反彈時,盈利前景向好的韓國AI硬體零組件股,表現很可能超越存儲晶片巨頭。
韓亞資產管理公司權益投資部主管兼基金經理 Lee Wang-seop 本週接受採訪時表示,隨著AI熱潮週期不斷外溢,電容器製造商與AI基板生產商明年將受益。他同時看好可再生能源與儲能供應商,預計數據中心服務需求將持續存在。
他管理的7480億韓元(約5.58億美元)基金的幾大重倉股中,包括電容器製造商三星電機與鋰電池開發商三星SDI。
Lee Wang-seop表示,「我們已將曝險擴展至半導體以外的AI價值鏈其他領域」,其管理的韓亞韓國IT基金今年以來回報率達77%,跑贏99%的同類基金。「我們高度聚焦那些盈利增速超越韓國綜合股價指數(Kospi)、且盈利預期同樣在被上調的領域與公司的交匯點。」
由於韓國股市高度依賴三星電子與SK海力士,投資者爭相撤離此前加碼的AI持倉,拖累基準指數Kospi於週四跌入熊市。Lee Wang-seop的策略凸顯出,基金經理們正將倉位重新配置到這兩家巨頭之外,以捕捉AI相關收益,而非冒錯過供應鏈其他環節反彈行情的風險。
這位基金經理預計,市場反彈時,半導體材料、零組件與設備類股的表現將超越大盤存儲晶片製造商。他補充稱,包括儲能供應商在內的多個領域,明年淨利潤增速預計都將跑贏Kospi。
「我們現在才剛剛進入普通封裝基板和多層陶瓷電容(MLCC)價格也開始大幅上漲的階段,」管理「韓亞IT韓國證券母基金」的Lee Wang-seop表示。「其持續時間和幅度或許不及存儲晶片,但這樣一輪週期預計同樣會啟動。這就是我最看好該板塊的原因。」
半導體行業經歷了定價的漣漪效應——AI需求首先從高頻寬記憶體(HBM)等高端產品啟動,一旦這些供應趨緊、價格走高,熱潮便外溢至普通DRAM和NAND等日常晶片與零組件。封裝基板領域可能也在上演類似的動態,價格上漲首先出現在高端產品。

AI 供應鏈的收益範圍已擴大到存儲以外的領域
三星電機是全球AI基板與MLCC領域的龍頭之一,其股價今年已上漲逾兩倍,遠超存儲晶片製造商。三星SDI股價也大約翻了一倍。
儘管近期出現拋售,聚焦韓國的基金今年仍有望迎來豐收年,Kospi累計上漲約35%。Lee Wang-seop表示,其基金跑贏基準指數,很大程度上得益於對前端晶片設備製造商如泰斯(TES Co.)的早期布局。
漸進式收益
韓亞的基金仍小幅超配三星電子與SK海力士,以關注這兩家公司對市場的巨大影響力。但他表示,投資者必須應對以下不確定性:在通脹持續、借貸成本上升、中國晶片製造商競爭加劇的情況下,AI投資能否保持韌性。
他正在密切關注韓國晶片製造商2027年的盈利預期,市場對該前景看法分歧,若分析師上調預測,則存在潛在上行空間。他關注的另一指標是:在SK海力士完成股票回購計劃後,外國投資者是否仍繼續拋售韓國股票。
「過去那樣幅度的反彈,對韓國存儲晶片製造商而言將很難再現,」他表示。「我們會看到,有些板塊的股價回報將超過半導體。」
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