機構：預計HBM明年Q1漲價80%–100%，存儲長協有望鎖定至2035年

AI數據中心需求持續升溫，正從根本上重塑全球儲存晶片市場的供需格局與定價機制。

KeyBanc Capital Markets分析師John Vinh在完成亞洲調研後發佈報告指出，高頻寬記憶體（HBM）價格預計將在2027年第一季度環比上漲80%至100%，DRAM價格今年第四季度將環比上漲15%至20%，NAND漲幅約為20%。同時，儲存供應商正大幅將產能傾斜至數據中心，預計明年PC和智慧型手機的儲存供應量將因此減少20%至30%。

供應鎖定趨勢同步加劇。Vinh指出，惠普與戴爾已將供應協議延長至2031年，Google正在洽談覆蓋至2035年的長期協議，顯示本輪儲存上行週期的持續性遠超以往。此前，華爾街見聞文章就寫道，三星電子明年約80%的儲存晶片產能已通過長期供應協議提前鎖定，Nvidia、Google、Microsoft等科技巨頭正爭奪剩餘約20%的產能，市場議價權正加速向供應商傾斜。

HBM領漲，DRAM與NAND全面上行

KeyBanc的亞洲調研結果顯示，AI與數據中心需求持續旺盛，正製造結構性儲存短缺，並推動價格全面走高。

Vinh預計，DRAM價格將在今年第四季度環比上漲15%至20%，NAND漲幅約為20%，而HBM價格漲幅最為激進，預計在2027年第一季度環比上漲80%至100%。

儲存供應商的產能分配策略是價格上行的核心驅動因素。Vinh表示，供應商計劃將更多產能轉向數據中心，這將導致面向PC和智慧型手機的儲存供應量明年減少20%至30%，進一步壓縮消費電子市場的可用供給。

在受益標的方面，Vinh認為此次調研結果對美光（Micron）最為正面，同時上調了類比晶片廠商的盈利預期，涵蓋Analog Devices、Microchip、Texas Instruments及NXP。

在類比晶片領域，Vinh表示，工業與數據中心需求強勁，類比晶片整體趨勢優於預期，部分產品交貨周期已延伸至約26週，某些品類甚至長達一年。他因此上調了Analog Devices、Microchip、Texas Instruments及NXP的盈利預期。

然而，Cirrus Logic卻是此次調研中的例外。Vinh將該股評級從「增持」下調至「行業同步」，理由是約80%的收入依賴Apple，而Apple已削減在台積電的晶圓投片量，相當於減少1500萬至2000萬部iPhone的產能。

「因此，CRUS未來6至12個月的增長前景看起來有限，」他寫道。此外，Vinh指出，受儲存價格高企影響，Cirrus Logic原本寄望於PC市場的多元化布局也可能被迫延後。

長協版圖擴張，鎖定期延伸至2035年

供應鎖定趨勢已成為本輪儲存週期區別於歷史的關鍵特徵。

Vinh在報告中指出，HP和Dell已將供應協議延長至2031年，Google正在洽談延伸至2035年的長期協議。他認為，這一動向顯示本輪儲存上行週期具有更強的持續性。

華爾街見聞文章寫道，三星電子明年約80%的儲存晶片（含HBM）產量已通過長期供應協議鎖定買家，尚未簽約的科技公司只能競爭剩餘約20%的產能。三星電子在第二季度業績電話會議上表示，「幾乎所有主要客戶都在申請長協」，並坦言「難以響應所有需求」。

三星並非個案——SK海力士已與主要客戶完成長協簽署；Micron的戰略客戶協議數量從二季度的16份增至三季度的26份；NAND快閃記憶體製造商SanDisk也已與包括多家大型科技公司在內的八家客戶簽訂長協。

這一趨勢的形成有其結構性背景。季度合約與現貨交易長期以來是半導體產業慣例，令晶片製造商難以預判未來定價與需求走勢。隨著全球科技公司今年大舉加碼AI數據中心投資，穩定的儲存供應保障已成為科技巨頭的首要戰略訴求，長協模式因此加速普及。

長協蔓延至AI基礎設施全鏈路

華爾街見聞文章寫道，長協浪潮已突破儲存晶片邊界，向AI基礎設施全產業鏈蔓延。

在元件領域，Samsung Electro-Mechanics即將與達電（Delta Electronics）簽署一份價值7000億韓元（約5.07億美元）的多層陶瓷電容（MLCC）長期供應協議，這將是其今年完成的第七份此類協議，今年累計訂單規模預計將達4.6萬億韓元（約33.3億美元）。LG Innotek也正就覆晶球柵陣列基板（FC-BGA）供應協議展開長協談判。

電力與冷卻基礎設施領域同樣出現類似格局。LS電纜與系統已與Meta、Google等美國科技公司簽署為期五年的母線槽長協；HD現代電氣正就數據中心用變壓器推進長協談判；LG電子則與美國AI數據中心基礎建設公司Air簽署了一份價值5萬億韓元（約362億美元）的冷水機組供應合約。

在儲存領域，五年已成為長協的標準基礎期限，並附帶每年滾動續簽的一年期延長條款。20%至25%的高額預付款已成為行業慣例，同時配套嚴格的強制採購條款——即便客戶未能提貨，也須按約付款。供應商有時會將這些預付款用於大規模晶圓廠建設的資金來源。

由於製造商擴產速度難以跟上需求增長，供需失衡持續擴大，市場議價權已向供應方顯著傾斜。這一模式折射出科技巨頭與零組件製造商之間利益的深度綁定：前者尋求穩定供應鏈，後者則藉此對沖資本支出風險。