OCP峰會釋放全棧協同信號，廣發：半導體回調創買入良機，看好Nvidia、Marvell及CPU供應鏈

智通財經APP獲悉，廣發證券分析師上週參加了在聖荷西舉行的OCP全球峰會，會議反映出超大規模雲廠商正轉向全棧協同設計。分析師表示，目前半導體股的回調為英偉達(NVDA.US)和邁威爾(MRVL.US)等優質標的創造了買入機會。

分析師Jeff Pu在投資者報告中表示：「英偉達的網絡路線圖目前同時覆蓋共封裝光學(CPO)和新的USFP可插拔標準，後者與思科(CSCO.US)聯合開發，旨在提升AI工廠內部的密度和可維護性。USFP模組單模組速率最高可達12.8 Tb/s、單通道400 Gb/s，在保持可插拔方案現場維護彈性的同時，實現了接近CPO的效率。」

USFP即超密集小尺寸可插拔光模組，是一種用於連接大規模AI數據中心集群的全新光收發器標準。

Pu指出：「我們對美國新型雲廠商(neoclouds)的調研顯示，電力可用性與許可仍然是擴張的決定性因素。不過，目前及可預見的未來並不存在電力短缺問題，因為大多數站點遠離城市中心，且許多採用穩定的燃氣發電。在電力成本方面，區域價差依然很大，推動新建項目向南部走廊和意大利等部分海外地區遷移。在殼體方面，模組化數據中心殼體最快三個月即可完工，但液冷基礎設施依然是瓶頸。」

調研亦顯示，CPU在推理中的重要性上升，尤其是在代理式AI(agentic AI)情境下，預計這將使CPU的可尋址市場總額翻倍。

Pu表示：「GPU在解碼負載中的利用率平均僅為20%至30%，基於SRAM的加速器在長上下文效率方面表現不佳。Token成本每年下降5至10倍，但半導體和存儲成本卻在上升。瓶頸存在於NAND、DRAM和散熱領域。在代理式AI工廠模式下，編排和檢索於CPU上運行，重塑單位經濟性：CPU與加速器的配比由聊天機器人時代的1:4至1:8，轉變為代理式部署中的1:1。」

他補充道：「儘管市場整體疲弱，我們建議投資者逢低吸納優質股票。我們持續看好英偉達、PTFE板塊、邁威爾(DSP、Google配套、Maia 300)以及CPU供應鏈(AMD、Intel)。」

不過，風險包括AI需求放緩、基礎設施部署、供應約束及競爭。