亞馬遜（AMZN.US）繼續為AI支出注入資金：設立最高800億美元硬體擔保融資安排，總支出承諾提升至8830億美元

智通財經APP獲悉，Amazon (AMZN.US) 已設立供應商融資安排，可憑藉所購硬體的價值借入最多800億美元。在向人工智慧基礎設施投入數千億美元之際，這是該公司為保持財務靈活性所採取的最新舉措。

到目前為止，Amazon 一直用雲端運算與零售業務的現金，以及公司史上規模最大的企業債發行，為數據中心建設和晶片採購提供資金。

但該公司基本沒有採用部分競爭對手所用的那類創新性融資安排，例如與投資集團聯合為數據中心建設融資，或租用由其他實體購買的晶片。這類交易中有許多圍繞NVIDIA (NVDA.US) 晶片展開——這些晶片驅動著大部分AI運算，且常常是新建數據中心中最昂貴的單項組件。

Amazon在週四發布財報後的季度申報文件中披露，這筆擔保貸款額度可由公司自主決定提取，提款期為2027年初至2028年第三季度。貸款方將獲得與該融資安排相關的部分所購資產的抵押權益。Amazon的申報文件未說明這些資產具體包括哪些，一位發言人拒絕置評。

「當我們看到眼前有如此巨大的機會時，我們也在尋找以負責任的方式為其融資的辦法，以便我們能為客戶把規模做到盡可能大，」Amazon雲科技（AWS）執行長Matt Garman週五在採訪中表示。他說，Amazon正與合作夥伴一起「研究如何在大舉加快擴張之際平衡其中的一部分現金流」。

週四，Amazon公布的三季度財報顯示，資本支出增幅高於預期。這些支出導致在截至9月30日的一年中，自由現金流出現424億美元的淨流出。Amazon的支出承諾總額——包括債務及利息、尚未起租的租賃、購置不動產和設備的義務以及其他項目——在9月底膨脹至8830億美元，較三個月前增長36%，是2025年同期水平的兩倍多。