三星電子：明年上半年啟動第七代HBM4E量產

三星電子：「明年上半年啟動第七代HBM4E量產，晶圓代工業務實現兩位數增長」三星電子第三季度HBM4營收增至上一季度的3倍以上。下一個觀察重點在於，現有產品的擴張能否延續至2027年HBM4E量產及晶圓代工業務增長。HBM是用於AI加速器的高頻寬記憶體。三星電子表示，今年5月已向客戶出貨12層HBM4E樣品，此次提出了2027年上半年開始量產、下半年提升產量的計劃。第三季度DRAM平均售價按季上升20%，NAND上升10%。晶圓代工業務與HBM下方計算晶片——基底裸片的營收相關聯。三星電子預計，第四季度晶圓代工營收按季及按年均實現兩位數增長。根據公司業績資料，第三季度移動與網絡業務錄得6,000億韓元營業虧損，成品業務仍面臨成本壓力。量產時間表與晶圓代工增長屬於公司規劃，尚未轉化為實際業績。需關注HBM4E客戶認證與實際出貨，以及產量增加能否轉化為獲利能力。