مورغان ستانلي: تعبئة الرقائق المتقدمة في الصين ستصل إلى مئات المليارات بحلول عام 2029، ومصنّعو المعدات سيتفوقون على شركات التعبئة والاختبار، والتوصية الأولى هي ACM Research (ACMR.US)

أشارت تطبيق智通财经 أن مورغان ستانلي أصدر تقرير أبحاث يؤكد أن التعبئة والتغليف المتقدمة في الصين لا تزال مسار نمو طويل الأجل تدفعه تقنيات الذكاء الاصطناعي، إلا أن هناك تبايناً بين نمو حجم الصناعة ونمو أرباح شركات تغليف واختبار الشرائح.

قالت "مورغان ستانلي" إن ربحية شركات تغليف واختبار الشرائح تعتمد على ما إذا كانت القدرة الإنتاجية يمكن ملؤها، بينما تعتمد إيرادات الشركات المصنعة للمعدات على بناء القدرة الإنتاجية، لذا تفضل الشركات المصنعة للمعدات عن شركات التغليف والاختبار، وفي مجال التغليف يقع الاختيار على من يعزز حصته السوقية. النظرة العامة للصناعة تظل "جذابة"، ومن بين الشركات الأربع في موجة التوسع الحالية، تعد ACM Research هي الشركة الوحيدة الرئيسية في قائمة التوصيات والتي مدرجة أساسياً في بورصة الأسهم الأمريكية.

حجم السوق يصل إلى 100 مليار يوان بحلول 2029

بحسب تقديرات التقرير، سيصل حجم سوق التعبئة والتغليف المتقدمة في الصين إلى حوالي 100 مليار يوان صيني في عام 2029، بمعدل نمو سنوي مركب يبلغ حوالي 13% من 2025 إلى 2029. من بينها، يعد نمو Chiplet/2.5D هو الأسرع، حيث يبلغ حجمه نحو 17.7 مليار يوان في 2029، بمعدل نمو سنوي مركب 40%؛ بينما يقتصر نمو التغليف العكسي وتغليف الرقائق على 10% و9% فقط على التوالي لنفس الفترة.

أشارت "مورغان ستانلي" إلى أن مسرعات الذكاء الاصطناعي تزيد باستمرار من الحاجة إلى كثافة الحوسبة، وعرض النطاق الترددي للذاكرة، والتكامل غير المتجانس، وفي ظل القيود التي تواجه معدات المعالجة المتقدمة في مراحل الإنتاج الأمامية، يصبح التحسين المدفوع بالتغليف ذا أهمية استراتيجية أعلى للصين.

مخاطر فائض معتدل متوقعة

تقديرات التقرير تشير إلى أن قدرة إنتاج 2.5D في الصين سترتفع من 120 ألف شريحة في 2025 إلى 436 ألف شريحة في 2027، أي ما يعادل تقريباً 16% من القدرة الإنتاجية الخارجية (مع التركيز على TSMC). شركات مثل JCET، Tongfu Microelectronics، Huatian Technology وYongsi Electronics كلها تقوم بتوسيع طاقتها الإنتاجية بشكل متزامن، ومع فترات توريد المعدات الطويلة، والحاجة إلى حجز سلسلة التوريد المحلية للذكاء الاصطناعي، تميل الشركات إلى "بناء القدرات أولاً ومن ثم انتظار الطلبيات".

أما جانب الطلب، فهو مقيد بجودة العمليات المتقدمة وإمدادات HBM: تتوقع الشركة أن تبلغ شحنات معالجات الرسوميات AI GPU من الشركات الصينية في 2027 نحو 4.9 مليون وحدة، ومع احتساب حوالي 21 شريحة جيدة لكل رقاقة وبنسبة جودة كلية 85%، يكون الطلب على الرقائق حوالي 277 ألف شريحة؛ أما HBM3E المحلي فعدد وحداته بين 3 و4 ملايين، يدعم فقط بين 750 ألف إلى مليون معالج GPU، والباقي ما زال يعتمد على الاستيراد. بناء على الحسابات، تبلغ نسبة استخدام القدرة الإنتاجية في الصناعة حوالي 63% في 2027. بالإضافة إلى ذلك، معظم القدرة الإنتاجية المحلية تبدأ من CoWoS-S، بينما تتجه المنتجات الجديدة نحو CoWoS-L، ما قد يؤدي إلى وجود فائض هيكلي من النوع "S" ونقص من النوع "L".

مصنّعو المعدات أكثر استفادة من شركات تغليف واختبار الشرائح

أكدت "مورغان ستانلي" أنه بغض النظر عما إذا كانت القدرة الإنتاجية الإضافية ستجني عائداً مثالياً أم لا، فإن بناء القدرة الإنتاجية يتطلب استثماراً مسبقاً في المعدات؛ وكذلك، الانتقال إلى تقنيات 2.5D/3D يجلب عمليات إضافية مثل RDL الدقيق، TSV، المعالجة على مستوى الرقاقة، الربط المؤقت، TCB، والربط الهجين، ما يؤدي إلى ارتفاع قيمة المعدات لكل وحدة إنتاج. تشير البيانات إلى أن الإنفاق الرأسمالي العالمي لشركات التغليف والاختبار سيزداد بنسبة 65% في 2025، ومن المتوقع أن تزيد بنسبة 67% في 2026، لترتفع حصتها من الإيرادات إلى مستوى قياسي.

تفضل الشركة ACM Research (ACMR.US) وASMPT: الأولى تستفيد من عمليات الطلاء الكهربائي والتنظيف وغيرها من المعالجات الرطبة، وارتفعت إيرادات تقنيات التعبئة المتقدمة (باستثناء ECP) بنسبة 153% في الربع الثاني من 2026 مقارنة بالعام السابق، كما حصلت على أول طلب إنتاج على أجهزة طلاء كهربائي للشرائح ذات حجم 510×515 مم من عميل صيني محلي؛ والثانية رائدة في مجال TCB والربط الهجين، حيث سجلت إيرادات التعبئة المتقدمة في النصف الأول من 2026 رقماً قياسياً بلغ 339 مليون دولار، بما يمثل 30% من إجمالي إيرادات المجموعة.

يسود الاعتقاد بأنه يتم تقدير مساهمة 3DIC وHBM وCPO على المدى القصير بأعلى من الواقع

يرى البنك أن هذه التقنيات الثلاث لها أهمية استراتيجية كبيرة، لكن مساهمتها الربحية خلال العامين المقبلين قد تقل عن توقعات السوق. 3DIC مقيدة بالتكلفة ومعدل الجودة المركبة، ومن الصعب توسعها على نطاق كبير هذا العام، وخلال السنتين إلى ثلاث سنوات القادمة لن يتجاوز حجم السوق في الصين بضع عشرات الملايين من الدولارات - رغم أن شركة هواوي قد طبقت تقنية التكديس المنطقي في معالجات هواتفها الرائدة وحددت هدف الوصول إلى كثافة معادلة لـ1.4 نانومتر بحلول 2031؛ أما HBM فبالرغم من الطلب المحتمل الهائل، إلا أن القيمة الفعلية للتغليف تظل بشكل رئيسي ضمن منظومة تخزين الذاكرة، كما أن شركات التغليف والاختبار المستقلة يصعب عليها الاستفادة منها مباشرة؛ ومن المرجح أن يبدأ انتشار CPO على نطاق واسع بين 2027 و2028.

الاستفادة الكبرى للسوق الأمريكي

بخصوص التفاصيل، تمنح مورغان ستانلي تصنيف زيادة مراكز لـ ACM Research (ACMR.US)، بسعر مستهدف قدره 130 دولاراً، ويرمز ذلك إلى ارتفاع متوقع بنحو 94% مقارنة بسعر إغلاق السهم في 15 سبتمبر الذي بلغ 66.9 دولار، وبنسبة مخاطرة إلى عائد تبلغ 6.3، وهو الأعلى بين جميع الشركات المرجعية.

تحتل هذه الشركة موقعاً محورياً في عدد من العمليات حيث ترتفع قيمة المعدات بسرعة، مثل الطلاء الكهربائي والتنظيف وغيرها من العمليات الرطبة، وهي الجزء الذي يرتفع فيه قيمة الجهاز لكل وحدة إنتاج بشكل حاد ضمن تقنيات التعبئة 2.5D/3D وعلى مستوى اللوحات. وقد بدأت المؤشرات المالية تعكس ذلك: في الربع الثاني من 2026، ارتفعت إيرادات القسم المتقدم للتغليف (دون حساب ECP) بنسبة 153% على أساس سنوي، كما قامت بتسليم غرفة الطلاء الكهربائي رقم 2000؛ الأهم من ذلك، فقد حصلت على أول طلب إنتاج لكمية ضخمة من معدات الطلاء الكهربائي على مستوى اللوحات بمقاس 510×515 مم من عميل في البر الرئيسي الصيني، ما يعني أن تقنيات التغليف على مستوى اللوحات انتقلت من مرحلة "قرب الإنتاج الكمي" إلى "الإنتاج الكمي الفعلي". علاوة على ذلك، فإن مجموعة ACM Research مدرجة في بورصة ناسداك، لكن أغلب طاقتها الإنتاجية وعملائها في الصين، وبالتالي تجمع بين صفة الأسهم الأمريكية وبديل المنتج الوطني المحلي.