تتعاون Intel مع AUO لترتيب التغليف المتقدم لتقنية Micro LED، مستهدفة سوق CPO وتكامل الحوسبة عالية الكثافة

تعمل Intel على توسيع استراتيجيتها في التغليف المتقدم لتشمل مجال ركيزة Micro LED، وقد وردت أنباء عن تعاون عميق بينها وبين شركة AUO التايوانية الرائدة في صناعة الشاشات لدفع حلول تكامل شرائح الحوسبة عالية الكثافة وتقنيات التعبئة المشتركة البصرية (CPO) قدمًا، مما يشير إلى تسارع خطى تقنية التكامل الضوئي غير المتجانس نحو التوجه التجاري.

ووفقًا لتقارير صحيفة "الاقتصادية اليومية" التايوانية في 21 سبتمبر، كشف أشخاص من الصناعة أن Intel قد حصلت على براءة اختراع أمريكية باسم "IC Package with Micro LEDs"، والمسار التكنولوجي الأساسي هو دمج شرائح أشباه الموصلات داخل ركيزة زجاجية، وتحقيق الاتصال الكهربائي بين Micro LED وركيزة التغليف من خلال ثقوب عبر الزجاج (TGV)، دون الحاجة إلى مكونات خارجية إضافية لتحقيق الإضاءة العرضية والتأثيرات الضوئية المخصصة ووظيفة اختبار الضوء والكهرباء في الموقع. وكان رئيس مجلس إدارة AUO، بنغ شوانغ لانغ، قد صرح سابقًا في مؤتمر صحفي أن الشركة أتمّت بالفعل التخطيط في مجال التغليف المتقدم والركائز الزجاجية، وتعمل حاليًا مع شركاء على تطوير التقنيات بشكل مشترك.

تكمن خلفية هذه الشائعات حول التعاون في التوافق العالي بين المسارات التكنولوجية للطرفين. تتمتع AUO بترتيب عميق في مجالات Micro LED CPO والركائز الزجاجية وRDL (طبقات إعادة توزيع الأسلاك) والاتصال الضوئي، ويتداخل ذلك بدرجة كبيرة مع الاتجاه التكنولوجي الذي تشير إليه براءة اختراع Intel. ومن منظور السوق، إذا تم تنفيذ هذا التعاون، سيمنح Intel ميزة تنافسية مميزة في مجال تغليف حوسبة الذكاء الاصطناعي، ويفتح أمام AUO نافذة مهمة للانتقال من شاشات العرض إلى التغليف المتقدم عالي القيمة.

براءة اختراع Intel تكشف مسار التغليف الضوئي الكهربائي المتكامل

لقد حققت Intel خطوات تنفيذية على مستوى البراءات في مجال التغليف المتقدم لـ Micro LED.

حصلت الشركة على براءة اختراع أمريكية باسم "IC Package with Micro LEDs"، حيث يتم دمج شريحة أشباه الموصلات جزئيًا على الأقل داخل ركيزة زجاجية، وتُدمج داخل الركيزة الزجاجية في الوقت نفسه ثقوب TGV، ويتم وصلها كهربائياً بشريحة أشباه الموصلات لتوفير الطاقة لـ Micro LED. يتيح هذا الهيكل التكامل العميق بين Micro LED وتغليف IC، ويمكن تحقيق رؤية حالة عمل الشريحة وتأثيرات الإضاءة المخصصة وكذلك اختبارات الضوء والكهرباء في الموقع على مستوى التغليف دون الحاجة إلى مكونات خارجية إضافية.

وذكر التقرير نقلًا عن أشخاص في الصناعة أن الجوهر الرئيسي لهذه البراءة يكمن في اندماج التغليف المتقدم مع Micro LED عبر التخصصات— المتمثل في دمج Micro LED مسبقًا ضمن الركيزة الزجاجية لتغليف IC، وتحقيق الاتصال الكهربائي عبر TGV، مما يقدم حلاً لتكامل غير متجانس ضوئي كهربائي لتغليف CPO وحوسبة عالية الكثافة. يختلف هذا تمامًا عن تقنية تصنيع زجاج العرض التقليدية: فالمسار التقليدي يستخدم لوح زجاج أحادي الجانب، ويثبت IC المحرك على حافة وجه الزجاج الأمامي بطريقة COG دون الحاجة لثقوب TGV، وتكون الدرجة التقنية والتكامل أقل مقارنة بتطبيقات التغليف التي تشير إليها Intel.

التراكم التقني لـ AUO يتوافق بدرجة عالية مع استراتيجية Intel

سبب كون AUO شريك محتمل لـ Intel يكمن في الحواجز التقنية التي بنتها طوال سنوات طويلة من البحث المتخصص.

ووفقًا للتقارير، أوضح بنغ شوانغ لانغ في مؤتمر صحفي أن AUO وبفضل ما يقارب 30 عامًا من الخبرة في عمليات تصنيع الزجاج، تمتلك قدرة تقنية عالية في مجال RDL وTGV، بالإضافة إلى إمكانيات بحث وتطوير في التكامل غير المتجانس. كما قامت الشركة بنقل هذه التقنيات إلى مجالات عالية القيمة، بما في ذلك هوائيات الزجاج للأقمار الصناعية في المدار المنخفض وتقنية تغليف CPO المتعلقة بـ Micro LED، وتعمل أيضًا على تطوير أعمال الركائز الزجاجية مع وجود شركاء بالفعل.

وذكر التقرير نقلًا عن مصادر صناعية أن AUO تعمل حاليًا على ترتيب منهجي في Micro LED CPO + الركيزة الزجاجية + RDL + الاتصال الضوئي، ويتداخل ذلك للغاية مع المسار التقني الذي تصفه براءة اختراع Intel، وهو ما يُعتبر السبب المباشر لسعي Intel بنشاط نحو التعاون. كما صرّح بنغ شوانغ لانغ بأن عدد المنتجات التي تستخدم Micro LED هذا العام سيزداد مقارنة بالعام الماضي، وقد بدأت الشركة بالفعل في الاستثمار في خطوط إنتاج تجريبية تشمل تقنيات TGV وRDL وCPO، ما يدل على أن AUO تدفع بهذه التقنيات من مرحلة البحث والتطوير إلى مرحلة الإنتاج الكمي.

منافسة على طلبات CoWoS الفائضة، تسريع شامل من Intel في مجال التغليف المتقدم

التعاون المحتمل بين Intel وAUO هو جزء من تسريع شامل لاستراتيجية التغليف المتقدم لدى Intel.

أشار التقرير نقلًا عن مصادر صناعية إلى أن Intel تواصل الاستثمار في تقنيات EMIB (الجسر البيني المتعدد الشرائح المدمج)، وتسعى بنشاط للحصول على طلبات الإنتاج الفائضة من تقنية TSMC CoWoS، كما أدخلت تطبيقات الركيزة الزجاجية التي تتمتع بأربع مزايا رئيسية: الاستواء العالي، مقاومة درجات الحرارة العالية، معامل التمدد الحراري المنخفض، وفاقد إشارة منخفض، ومؤخراً دخلت أيضًا مجال التغليف المتقدم لركائز Micro LED.

ويرى المحللون أن الهدف الاستراتيجي لهذه الخطوات واضح: في ظل التزايد المستمر في الطلب على حوسبة الذكاء الاصطناعي، تعتبر تقنية CPO مسارًا رئيسيًا لكسر عنق الزجاجة في ترابط الشرائح عالية الكثافة، في حين أن تكامل مصدر Micro LED الضوئي مباشرة في ركيزة التغليف، من شأنه تحقيق تقدم في كفاءة تحويل الإشارات الضوئية الكهربائية ودرجة التكامل النظامي. وتحاول Intel، من خلال استخدام البراءات والتعاون الخارجي في آن واحد، بناء ميزة تنافسية في هذا المسار الناشئ وتوفير دعم تقني مميز لأعمالها في مجال التصنيع التعاقدي.