Intel AU Optronics ilə birlikdə Micro LED qabaqcıl paketləmə sahəsində əməkdaşlıq edir, hədəf CPO və yüksək sıxlıqlı hesablama gücü inteqrasiyası bazarıdır

Intel qabaqcıl qablaşdırma strategiyasını Micro LED substrat sahəsinə genişləndirir və Çinin Tayvanında yerləşən panel istehsalçısı AUO ilə dərin əməkdaşlığa başladığı bildirilir. Tərəflər CPO (Birgə qablaşdırılmış optik) və yüksək sıxlıqlı hesablama çiplerinin inteqrasiyası üzrə həll yolları üzərində birgə çalışır, bu isə optik-elektrik heterogen inteqrasiya texnologiyasının kommersiyalaşmaya doğru sürətləndiyini göstərir.

Çinin Tayvanı mediası olan Azərbaycan İqtisadi Gündəlik qəzeti 21 sentyabr tarixli reportajında sənaye nümayəndələrinin açıqlamalarına istinadən qeyd edir ki, Intel "IC Package with Micro LEDs" adlı ABŞ-da verilmiş patentə sahib olub. Əsas texnologiya yolu yarıkeçirici çipinin şüşə substrata yerləşdirilməsi və şüşə vasitəsilə keçən TGV (Through Glass Via) delikləri ilə Micro LED və qablaşdırma substratının elektrik əlaqəsinin yaradılmasıdır. Bu, əlavə xarici komponent olmadan on-chip istinadlı işıqlandırma displeyi, fərdiləşdirilmiş işıq effektləri və yerində optik-elektrik test funksiyasını təmin etməyə imkan verir. AUO-nun sədri Peng Shuanglang əvvəlki maliyyə hesabatında şirkətin qabaqcıl qablaşdırma və şüşə substrat sahələrində quraşdırma etdiyini, həmçinin tərəfdaşlarla birgə texnologiya inkişaf etdirildiyini açıq-aydın bildirmişdi.

Bu əməkdaşlıq haqda yayılan xəbərlərin arxasında hər iki tərəfin texnologiya yollarının yüksək dərəcədə üst-üstə düşməsi dayanır. AUO Micro LED CPO, şüşə substrat, RDL (Re-distribution Layer) və optik əlaqə sahəsində dərin inkişafı təmin edib və bu, Intel-in patentlə göstərilən texnologiya istiqamətləri ilə yüksək dərəcədə xarakterizə olunan üst-üstə düşmə deməkdir. Bazar üçün, belə bir əməkdaşlıq reallaşarsa, Intel-ə AI hesablama qablaşdırma sahəsində fərqlilik gətirə bilər, həmçinin AUO üçün displey panellərdən yüksək dəyərli qabaqcıl qablaşdırmaya keçiddə mühüm fürsət yaradacaq.

Intel patentinin optik-elektrik inteqrasiya qablaşdırma yolu

Intel Micro LED qabaqcıl qablaşdırma sahəsində konkret patent nailiyyəti əldə edib.

Şirkətin əldə etdiyi "IC Package with Micro LEDs" adlı ABŞ patenti yarıkeçirici çipini ən azından bir hissəsini şüşə substratın daxilinə yerləşdirir, substratda eyni zamanda TGV delikləri inteqrasiya edilir, TGV yarıkeçirici çip ilə elektrik əlaqəsi yaradır və Micro LED-ə enerji verir. Bu struktura Micro LED ilə IC qablaşdırmasını dərin inteqrasiya etdirir, əlavə xarici komponent olmadan qablaşdırma üzərində çipin iş vəziyyətini vizualləşdirmə, fərdiləşdirilmiş işıq effektləri və yerində optik-elektrik test funksiyasını təmin edir.

Reportajda sənaye nümayəndələri bildirir ki, bu patentin əsas məğzi qabaqcıl qablaşdırma ilə Micro LED-in sahələrarası inteqrasiyasıdır – Micro LED-i öncədən şüşə substrata inteqrasiya edib TGV ilə elektrik əlaqəsini təmin edir və bu da CPO və yüksək sıxlıqlı qablaşdırmada optik-elektrik heterogen inteqrasiya həllini təşkil edir. Bu, mövcud əsas displey şüşə texnologiyası ilə əhəmiyyətli fərqdadır: ənənəvi yol tək tərəfli şüşə arxa panelə IC-ni COG metoduyla şüşənin bir kənarına bağlayır, TGV deliklərinə ehtiyac olmur, texnologiya mürəkkəbliyi və inteqrasiya səviyyəsi Intel-in qablaşdırma tətbiqləri ilə müqayisədə çox aşağıdır.

AUO-nun texnoloji bazası Intel-in yoluna tam uyğun gəlir

AUO-nun Intel üçün potensial əməkdaşlıq obyekti olması illərin istehsal təcrübəsi nəticəsində formalaşmış texnologiya baryeri ilə izah olunur.

Xəbərə görə, Peng Shuanglang maliyyə toplantısında vurğulayır ki, AUO demək olar ki, 30 illik şüşə emalı təcrübəsi sayəsində RDL və TGV sahəsində yüksək texnologiya qabiliyyətinə və heterogen inteqrasiya araşdırma bacarıqlarına sahibdir. Şirkət bu texnologiyanı yüksək dəyərli sahələrə, o cümlədən aşağı orbita peyk şüşə antenası və Micro LED ilə bağlı CPO qablaşdırma texnologiyasına tətbiq edib, şüşə substrat biznesini də irəli sürür və artıq tərəfdaşları var.

Reportajda sənaye nümayəndələri bildirir ki, AUO hal-hazırda Micro LED CPO + şüşə substrat + RDL + optik əlaqə üzrə sistemli quruluş həyata keçirir və bu, Intel-in patentlə göstərilən texnologiya yoluna yüksək dərəcədə üst-üstə düşür və məhz bu səbəbdən Intel əməkdaşlığa üstünlük verir. Peng Shuanglang onu da bildirir ki, bu il Micro LED istifadə olunan məhsul növləri keçən ilə nisbətən çoxalacaq və TGV, RDL, CPO texnologiyalarını əhatə edən sınaq istehsal xətti investisiyaları artıq başlanıb, bu isə AUO-nun bu texnologiyaları araşdırma mərhələsindən mass-produksiya planına ötürdüyünü göstərir.

CoWoS-dan sızan sifarişləri tutmaq üçün Intel qabaqcıl qablaşdırmada sürəti artırır

Intel və AUO-nun potensial əməkdaşlığı onun qabaqcıl qablaşdırma strategiyasının sürətləndirilmiş hissəsidir.

Reportajda sənaye nümayəndələri qeyd edir ki, Intel EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) texnologiyasında TSMC CoWoS məhsullarının sızan sifarişlərini fəal şəkildə tutmaq üçün çalışır, eyni zamanda səviyyəsi yüksək, istiliyə davamlı, aşağı termal ekspansiya koeffisientinə və aşağı siqnal itkisinə sahib şüşə substratları tətbiq edir, yaxın zamanlarda isə Micro LED substratlarının qabaqcıl qablaşdırma sahəsinə də daxil olub.

Analiz göstərir ki, bu strategiyanın məqsədi aydındır: AI hesablama tələbatının artması fonunda CPO texnologiyası yüksək sıxlıqlı çip bağlantısı üçün kritik həll kimi görünür, Micro LED işıq mənbəyinin birbaşa qablaşdırma substratına inteqrasiyası isə optik-elektrik siqnal çevrilmə effektivliyində və sistem inteqrasiya səviyyəsində sıçrayış yaradacaq. Intel patentlərlə və xarici əməkdaşlıqla bu yeni sahədə üstünlük qurmağa çalışır və öz foundry biznesinə fərqləndirilmiş texnoloji məcburiyyət təmin etmək istəyir.