TSMC 2 milyard dollarlıq silikon aralıq qat sifarişi Globalfoundries-ə verildi, CoWoS əsas komponentləri ilk dəfə ABŞ-da istehsal olunur

TSMC, AI üçün inkişaf etmiş paketləmə texnologiyası olan CoWoS-un əsas komponenti – silikon ara qatının istehsalını ilk dəfə ABŞ istehsalçısı GlobalFoundries-ə outsors etdi. Bu beş illik və 2 milyard dollarlıq uzunmüddətli müqavilə, AI çip paketi təchizat zəncirinin bu vacib mərhələsinin istehsal gücünün Tayvandan ABŞ-a genişlənməsini təmin edir.

TSMC-nin GlobalFoundries ilə bağladığı müqaviləyə əsasən, CoWoS üçün lazım olan silikon ara qatının istehsalı GlobalFoundries tərəfindən ABŞ-ın Nyu-York ştatında həyata keçiriləcək və istehsal 2028-ci ilin birinci yarısında mərhələli şəkildə başlayacaq. Müqavilənin müddəti beş il, ümumi dəyəri isə 2 milyard dollar (təxminən 640 milyard yeni Tayvan dolları) olacaq.

Qurumlar bildirir ki, bu uzunmüddətli müqavilə, AI-nin inkişaf etmiş paketləmə texnologiyasına silikon ara qatına olan güclü tələbatı əks etdirir; TSMC silikon ara qatının istehsal gücünün təhlükəsizliyi üçün outsors əməliyyatlarını genişləndirir. Silikon ara qatının uzunmüddətli təchizat müqaviləsi isə, bu materialın gələcək potensialına inamı göstərir və AI paketləmə üçün əsas komponentlərə olan tələbatın davamlı artdığını vurğulayır.

Tayvanın iki böyük köhnə texnologiyalı istehsalçısı – UMC və PSMC – silikon ara qatına investisiyaları artırır və istehsal genişləndirir. TSMC-nin ən böyük outsors sifarişini Amerikan istehsalçısına verməsi nəticəsində, Tayvandan əlavə olaraq ABŞ-da da silikon ara qatının yeni yerli istehsal mənbəyi yaranır.

2 milyard dollarlıq uzunmüddətli müqavilə: silikon ara qatı Nyu-York ştatına yol alır

Silikon ara qat, AI prosessoru və yüksək bant genişlikli yaddaş (HBM) arasında mühüm körpü rolunu oynayır – yüksək sıxlıqlı xətləri vasitəsilə müxtəlif çiplərin eyni paketdə yüksək sürətlə məlumat ötürməsini təmin edir. AI çiplərində yaddaş və hesablama blokları sayının artması paket sahəsi və interkonekt tələbatının da artmasına səbəb olur, bu isə ara qat texnologiyası və istehsal gücünün inkişafını təşviq edir.

TSMC-nin bu dəfə GlobalFoundries-ə Nyu-York ştatında silikon ara qatının istehsalını həvalə etməsi, şirkətin inkişaf etmiş paketləmə və outsors strategiyasının davamıdır. Əvvəlki illərdə TSMC CoWoS istehsal gücü ardıcıl üç il iki dəfə artırılıb və CoWoS daxilindəki CoW prosesləri ASE kimi paketləmə və test şirkətlərinə outsors edilib ki, AI çiplərinin artan tələbatını qarşılamaq mümkün olsun. İndi isə silikon ara qatının outsors olunması, istehsal gücünün ABŞ-da da genişlənməsinə imkan verir.

Outsors motivasiyası: istehsal gücünün təhlükəsizliyini təmin etmək, beş illik müqavilə ilə təchizatın sabitliyini qorumaq

Qurumlar bildirir ki, bu, AI-nin inkişaf etmiş paketləmə texnologiyasına silikon ara qatına olan güclü tələbatı göstərir; TSMC silikon ara qatının istehsal gücünün təhlükəsizliyi üçün outsors əməliyyatlarını genişləndirir.

Bazaraçı təhlilçilər əlavə edirlər ki, TSMC və GlobalFoundries arasında silikon ara qatının uzunmüddətli təchizat müqaviləsi, bu materialın gələcək potensialına inamı göstərir və AI paketləmə üçün əsas komponentlərə olan tələbatın davamlı artdığını vurğulayır. Beş illik razılaşma isə hər iki tərəfə istehsal və sifariş gözləntisini sabit şəkildə təmin edir:

GlobalFoundries üçün bu, Nyu-York ştatının istehsal gücünün AI üçün inkişaf etmiş paketləmə materialları sektoruna ilk girişini göstərən simvolik bir sifarişdir; TSMC üçün isə, öz istehsalını genişləndirməkdə əlavə olaraq, silikon ara qatının təchizatına uzunmüddətli təminat əlavə edir.

UMC və PSMC: İstehsal genişlənməsi və Amerika rəqabəti üçün əlavə imkanlar

UMC uzun müddətdir silikon ara qatına investisiyalar edərək istehsalını fəal şəkildə artırır – aylıq istehsal gücü 3000-dən 6000 lövhəyə qədər iki dəfə artırılacaq, bu isə inkişaf etmiş paketləmə tələbatını qarşılayacaq. Şirkətin texnologiyası silikon ara qatı, dərin yivli kondensator, wafer səviyyəli qarışıq bağlama və aktiv ara qatı daxil olmaqla, müxtəlif həlləri əhatə edir. Dərin yivli kondensatorun tətbiq olunduğu 2.5D paketləmə həlli əsas müştərilərə artıq tədarük olunur, aktiv ara qat texnologiyası isə bir çox müştəri ilə test edilir.

PSMC isə "3D AI wafer istehsalı"na yönəlib və yaddaş istehsalı və köhnə proses üstünlüklərini silikon ara qatı, silikon kondensator və wafer yığma sahəsinə genişləndirir. Bu il şirkət ara qat, inteqrasiya edilmiş passiv komponent silikon kondensator və 3D WoW DRAM yığma texnologiyasını təqdim edib. İstehsal gücünün planlaşdırılmasında isə, P3 zavodu kimi mövcud resurslardan istifadə edərək ara qatın istehsalını artırmaq nəzərdə tutulur.

İki Tayvan istehsalçısı silikon ara qatı bazarına eyni anda daxil olur və bu, AI paketləmə tələbatına göstərilən uzunmüddətli ümidin göstəricisidir.Lakin TSMC-nin bu dəfə 2 milyard dollarlıq və beş illik sifarişi GlobalFoundries-ə verməsi, o deməkdir ki, bu mərhələ növbəti beş ildə ABŞ istehsal gücü də təchizatda iştirak edəcək. İstehsal gücünü artıran UMC və PSMC üçün silikon ara qatı üzrə sifarişlərin əsas rəqabəti artıq yalnız Tayvan istehsalçıları arasında olmayacaq.

TSMC 15 oktyabrda üçüncü rüb maliyyə hesabatı konfransını (yəni maliyyə telefon konfransını) keçirəcək və inkişaf etmiş paketləmə istehsal gücü planı və outsors strategiyasına dair əlavə detallar bazarın diqqət mərkəzində olacaq.