Superzyklus in der mittleren KI-Lieferkette – Leiterplatten, Substrate und Rack-Stromversorgungen
Panorama der KI-Lieferkette im mittleren Segment — Superzyklus von PCB, Substraten und Rack-Stromversorgung
Vom Kupferfoliensubstrat bis zum Wärmemodul erlebt das am meisten unterschätzte mittlere Segment der KI-Rechenkette derzeit einen explosiven Boom
Basierend auf einer Kreuzanalyse von drei Research-Reports von JPMorgan, Goldman Sachs und UBS
Datenstand: 13. April 2026
404K Semi-AI | 2026-04-13
I. Kernaussage: Dreifacher Superzyklus im KI-Mittelsegment
Während der Fokus des Marktes auf GPU und HBM liegt, erlebt das mittlere Segment der KI-Lieferkette einen dreifachen, überlappenden Superzyklus:Explosiver Bedarf an fortschrittlichen Kupferfoliensubstraten (CCL), ABF-Substrate wenden sich von einem Überangebot hin zu Knappheit, der Anteil der Rack-Stromversorgung steigt exponentiell. Der gemeinsame Treiber dieser drei Hauptlinien ist der Sprung in Verpackungsgröße, Leistungsaufnahme und Komplexität der Interverbindungen bei jeder NVIDIA-GPU-Generation – von Hopper bis Feynman wächst der CCL-Wert pro Rack von ca. 2.000 USD sprunghaft auf über 200.000 USD, Stromversorgung von 12.300 USD auf 516.400 USD.
Dies ist kein lineares Wachstum, sondern eine strukturelle Neubewertung. Jerry Tsai, PCB/CCL-Analyst für Asien-Pazifik bei JPMorgan, schätzt für April 2026, dass der Gesamt adressierbare HPC-Kupferfoliensubstratmarkt (TAM) von 3,89 Mrd. USD im Jahr 2025 auf 9,98 Mrd. USD im Jahr 2027 wächst, mit einer jährlichen Wachstumsrate von 60 %. Allen Chang und andere, das Technology-Team von Goldman Sachs Taiwan, bestätigen im Umsatztracking vom 13. April 2026 das Tempo dieser Umsetzung: Monatliches Wachstum in der PCB-Sparte 38 %, Heat Dissipation verdoppelt sich im Jahresvergleich.
II. Kupferfoliensubstrat: Der Sprung von M7 zu M9
2.1 HPC CCL TAM Analyse
KI-Server sind der absolute Haupttreiber für das Wachstum des HPC-CCL-Bedarfs. 2025 tragen KI-Serverprojekte 1,69 Mrd. USD bei, 43 % des HPC-CCL-TAM; 2027 steigt dies auf 5,39 Mrd. USD, 54 %, mit einem zweijährigen Wachstum von 82 % bzw. 75 %. Die Nachfrage nach Switches bleibt stabil: von 1,17 Mrd. USD in 2025 auf 2,24 Mrd. USD in 2027, jedes Jahr ca. 39 % Wachstum. Die Low-Earth-Orbit-Satelliten sind ein neues Plus: 300 Mio. USD (2025) auf 1,07 Mrd. USD (2027), im Jahresvergleich 2026 ein Anstieg von 116 %.
2.2 Upgrade der Ebene: M8 wird Mainstream, M9 zeigt sich
Die CCL-Qualitätsstruktur verändert sich grundlegend. M7 und darunter machen 2025 noch 59 % (2,3 Mrd. USD) aus, sinken aber 2027 auf 27 % (2,72 Mrd. USD), praktisch ohne absolutes Wachstum. M8 ist der Kern des Wachstums — von 1,59 Mrd. USD (2025, 41 %) auf 6,49 Mrd. USD (2027, 65 %), mit einer jährlichen Wachstumsrate von 102 %. Die M9-Klasse beginnt erst 2026 zu skalieren (240 Mio. USD, 4 %), erreicht 2027 aber schon 770 Mio. USD (8 %) — +214 % gegenüber dem Vorjahr.
Hinter diesem Upgrade steckt der rigide Bedarf jeder GPU-Generation an CCL. Hopper ca. 100 USD pro Stück, Blackwell ca. 150 USD, Rubin ca. 400 USD; Rubin Ultra (mit Backplane) wird ca. 800 USD erreichen — achtmal Hopper. Google TPU und AWS Trainium treiben ebenfalls das Upgrade: TPU v7 ca. 250 USD (2,5-fach v6), Trainium 2/3 stabil bei ca. 400 USD.
2.3 Pro Rack: Explosion des enthaltenen Wertes
Auf Rack-Ebene sind die Unterschiede noch auffälliger. H100/H200 (HGX-Architektur) enthalten ca. 2.000 USD CCL pro Rack, GB200/300 ca. 10.000 USD (5x), Vera Rubin ca. 30.000 USD (15x), Vera Rubin Ultra ohne Backplane ca. 40.000 USD, mit Backplane über 200.000 USD — ein Rack mit CCL entspricht 100 Hopper-Racks.
2.4 Yield-Verlust und Kapazitätsumrechnung: Strukturelle Angebotsbegrenzung
Jerry Tsai, JPMorgan, April 2026: PCB-Ertrag sinkt strukturell von ca. 95 % (2021) auf erwartete 60 % (2028). Das bedeutet: Bei gleichem Kapazitätseinsatz wird die effektive Produktion stetig geringer. Die Kapazitätsumrechnung für CCL ist ähnlich ernüchternd — mit M6 als Basis (=100), M7 erreicht ca. 80, M8 ca. 60 und M9 nur ca. 48. Die Herstellung eines M9-Substrats verbraucht etwa die Kapazität von zwei M6. Upgrade plus sinkender Yield – effektives Angebot wächst viel langsamer als die nominelle Kapazität.
III. ABF-Substrate: Historische Wende von Überangebot zu Knappheit
3.1 Angebot-Nachfrage-Schere
Die globale Nachfrage nach Substraten (in Mrd. mm²) steigt von 94,7 (2024) auf 287,6 (2028), also verdreifacht sich innerhalb von vier Jahren. Der Anteil der KI-Server steigt von 26 % (2024) auf 75 % (2028) und wird zum dominanten Nachfragesegment. Die Entwicklung der Kapazitätsauslastung illustriert den Umschwung: 65 % (2024, deutlicher Überschuss) → 70 % (2025) → 90 % (2026) → 100 % (2027, Gleichgewicht) → 130 % (2028, starke Knappheit).
Globale Substratproduktion (entspricht 30x30mm, 6-schichtig) wächst nur um 7-12 %: 373 (2025), 407 (2026), 449 (2027), 503 (2028). Die Nachfragesteigerung (+32 %/+38 %/+40 %) übertrifft deutlich die Kapazität – 2028 liegt die Nachfrage ca. 30 % über maximaler Kapazität.
3.2 Nachfrageboom getrieben durch Flächenmigration
Die tiefe Ursache der Substratknappheit liegt im exponentiellen Bedarf jeder KI-Chip-Generation an Substratfläche. NVIDIA-Roadmap: Hopper-Substratfläche 3.190 mm², 12 Lagen; Blackwell 5.913 mm², 14 Lagen; Rubin 8.051 mm², 18 Lagen; Rubin Ultra 16.102 mm², 20 Lagen; Feynman 18.000 mm², 24 Lagen. Gesamtfläche (Body x Layer): Hopper ca. 38.000 mm² → Blackwell ca. 83.000 → Rubin ca. 145.000 → Rubin Ultra ca. 322.000 → Feynman ca. 432.000. Von Hopper zu Feynman steigt die Fläche pro Chip um das 11-fache.
3.3 Wettbewerb im T-glass-Substrat
Im High-End T-glass-Substratmarkt liegt Unimicron mit 35-40 % Marktanteil vorn, Ibiden hält 30-35 %. Allen Chang et al., Goldman Sachs, berichten auf Basis von Daten zum 13. April 2026: ABF-Substrat-Spotpreise wurden im zweiten Quartal um 30-40 % angehoben, taiwanesische ABF-Kapazitäten sind das ganze Jahr ausgebucht. NYPCB (8046) wächst im März um 36 % zum Vormonat und um 39 % zum Vorjahr, getrieben durch Preiserhöhungen bei BT- und ABF-Substraten.
IV. Rack-Stromversorgung: Delta Electronics profitiert strukturell
4.1 Stromversorgung pro Rack: Von Zehntausend zu Hunderttausenden US-Dollar
UBS, 13. April 2026: Die Berechnung der Stromversorgung pro Rack für jede NVIDIA-Generation zeigt eine exponentielle Kurve. Hopper: 12.300 USD (1,1 % der Rack-BOM, UTC+8); Blackwell: 41.900 USD (1,4 %); Rubin: 73.800 USD (1,2 %); Rubin Ultra 288 Architektur: 239.200 USD (2,0 %); Rubin Ultra 576 Architektur: 404.600 USD (1,9 %); Feynman: 516.400 USD (1,9 %).
Rubin Ultra 288, Stromwert von 239.200 USD, lässt sich weiter aufschlüsseln: AC-DC Power Module 132.000 USD, HVDC Power Shelf 27.500 USD, Kondensatorshelf 88.000 USD, BBU (Battery Backup Unit) Shelf 42.000 USD, 800V Busbar 8.000 USD, insgesamt ca. 210.400 USD (ohne Zubehör). Diese Details zeigen den zentralen Stellenwert von Kondensatorshelf und AC-DC-Modul im High-Power-Design.
4.2 Rack-Stromversorgung TAM: 6,6-fach Expansion in fünf Jahren
NVIDIA Rack Power TAM wächst von 2,35 Mrd. USD (2025) auf 15,56 Mrd. USD (2029, UTC+8), CAGR 60 %. Delta Electronics hält ca. 60 % Marktanteil: Umsatz von 1,41 Mrd. USD (2025) auf 9,34 Mrd. USD (2029).
4.3 Delta Electronics: Profiteur des Flüssigkühl-Geschäfts
UBS bewertet Delta Electronics (2308) mit "Buy", Zielpreis 2.000 TWD (ca. 62 USD), eine Erhöhung um 25 % gegenüber den bisherigen 1.600 TWD (UTC+8). Aktuelle Marktkapitalisierung: 141,9 Mrd. USD (UTC+8). Gewinn je Aktie für 2026/2027: 40/59 TWD (ca. 1,24/1,83 USD), Bewertung mit KGV 30x für den Durchschnitt EPS 2027-2028. Umsatzprognose: von 554,9 Mrd. TWD (ca. 17,2 Mrd. USD, 2025) auf 1,44 Billionen TWD (ca. 44,7 Mrd. USD, 2029).
Flüssigkühlung ist ein zusätzliches Wachstumsegement. Delta Electronics hält im L2A Sidecar Flüssigkühlungssegment über 50 % Umsatzerlös-Marktanteil, das Geschäftssegment macht 2026 über 11 % Exportumsatz aus. Goldman Sachs: Delta Electronics März-Umsatz MoM +20 %, YoY +38 %, Zielpreis 2.750 TWD (ca. 85 USD).
V. Bestätigung durch März-Umsatz: Der Trend wird umgesetzt
Allen Chang und andere, Goldman Sachs, Umsatztracking vom 13. April 2026: In den verschiedenen Segmenten der taiwanesischen Techaktien führen Chassis/Rack mit 55 % MoM-Wachstum (UTC+8), Cooling +44 %, PCB +38 %, Network Equipment +27 % — das KI-Mittelsegment wächst kollektiv stark.
CCL-Primus TUC (6274) erreicht im März einen monatlichen Umsatzrekord von über 3,7 Mrd. TWD (ca. 115 Mio. USD), MoM +38 %, YoY +72 %. Elite Material (2383) MoM +18 %, YoY +57 %. Gold Circuit (2368) MoM +24 %, YoY +63 %. Heat Dissipation überdurchschnittlich: Auras (3324) YoY +92 %, AVC (3017) YoY +112 %.
VI. Testequipment: Sprung der GPU-Leistungsaufnahme erzeugt neuen Bedarf
Der generationsweise Sprung der GPU-Leistungsaufnahme stellt für Testequipment höhere Anforderungen. TDP-Roadmap: H100 700W → B200 1.000W → B300 1.400W → Rubin 2.300W → Rubin Ultra über 3.000W → Feynman über 4.000W. SLT (System Level Test) wird zeitlich länger: Hopper ca. 70 Min., Blackwell ca. 135 Min., Rubin ca. 175 Min.
Chroma (Chroma Electronics) hält 100 % Anteil bei NVIDIA GPU SLT-Equipment. SLT-Geräte kosten 1-1,5 Mio. USD pro Stück, pro GPU-Generation ca. 100 Stück ausgeliefert. Mit weiter steigendem Leistungsverbrauch und längeren Testzeiten bleibt die Nachfrage nach Testequipment stark.
VII. Halbleiter-Equipment: Investitionen im Upstream beschleunigen sich
Melissa Weathers, Deutsche Bank, 09. April 2026: Der globale Markt für Wafer Fab Equipment (WFE) erreicht 131,8 Mrd. USD (2026, +20 % YoY), 2027 weitere 153,9 Mrd. USD (+17 %). Die Median-Investition von TSMC für 2026 liegt bei ca. 54,2 Mrd. USD (+30 % YoY) und ist Haupttreiber für WFE-Wachstum. Halbleiteraktien steigen YTD um durchschnittlich 55 %, der Markt beginnt den Turnaround der Investitionszyklen einzupreisen.
VIII. Bewertungsübersicht und Investmentrahmen
| Elite Material | 2383 TT | CCL | 43.4x | +81% | 46% |
| Gold Circuit | 2368 TT | PCB AI | 33.3x | +79% | — |
| Unimicron | 3037 TT | Substrat | 41.6x | +244% | — |
| Kinsus | 3189 TT | Substrat | 43.8x | +193% | — |
| Delta Electronics | 2308 TT | Rack-Stromversorgung/Flüssigkühlung | — | — | — |
Jerry Tsai, JPMorgan, Bewertungsdaten bis 9. April. Das Substrat-Segment bietet höchste Elastizität: Unimicron und Kinsus wachsen 2026 beim Netto-Gewinn um 244 % bzw. 193 % (UTC+8), weit mehr als CCL und PCB. Elite Material mit 46 % Eigenkapitalrendite ist spitze in taiwanesischen Techaktien und zeigt die extrem hohe Rentabilität im High-End-CCL-Bereich.
Das KGV liegt für alle vier Firmen bei 33-44x (UTC+8). Da das HPC-CCL-TAM 2027 noch 58 % Wachstumspotenzial hat und die Substrat-Nachfrage weiter die Kapazität übersteigt, entspricht die aktuelle Bewertung der frühen Phase des Zyklus. Die wichtigsten Risiken sind eine Verlangsamung der KI-Investitionen und ein schnelleres Kapazitätswachstum bei Substraten — mit einer jährlichen Steigerung von 7-12 % ist letzteres aktuell unwahrscheinlich.
IX. Hauptrisiken
1. Verlangsamt sich das KI-Investitionstempo: Kürzt ein Großkunde Investitionen für 2027-2028, fällt die mittlere Nachfrage rasch zurück.
2. Yield-Verbesserung stärker als erwartet: Kehren sich sinkende PCB-Yields um (z.B. durch neue Technologien), wird das Angebot weniger begrenzt.
3. Alternative Packaging-Routen: Verrringern chiplet oder Silicon-Photonics die Abhängigkeit von klassischen PCB/CCL, wird das TAM-Limit neu gesetzt.
4. Geopolitik: Die Konzentration der ABF-Substrate und CCL in Taiwan ist hoch — jede Unterbrechung in der Lieferkette kann heftige Schwankungen auslösen.
5. Bewertungsrückgang: KGV von 33-44 spiegelt bereits Wachstumserwartungen wider, geänderte Zinsbedingungen könnten Multiples drücken.
Haftungsausschluss: Der Inhalt dieses Artikels gibt ausschließlich die Meinung des Autors wieder und repräsentiert nicht die Plattform in irgendeiner Form. Dieser Artikel ist nicht dazu gedacht, als Referenz für Investitionsentscheidungen zu dienen.
Das könnte Ihnen auch gefallen
Soros Fund erhöht im dritten Quartal deutlich seine Positionen bei Intel und Meta, steigt neu bei SK Hynix ein und reduziert seine Beteiligung an Nvidia.
Im dritten Quartal hat der Soros Fund seinen Anteil an Intel um 2,73 Millionen Aktien erhöht, was einem Anstieg um das 27-fache gegenüber dem Vorquartal entspricht; er erhöhte seine Position bei Meta um fast 130.000 Aktien, was einem Anstieg um das Sechsfache bedeutet; neu eingestiegen ist er bei SK Hynix ADR mit 325.000 Aktien; er reduzierte seinen Bestand an Nvidia-Stammaktien um 206.000 Aktien, was einen Rückgang von 19 % bedeutet, und verringert die Anzahl der Nvidia-Put-Optionen um 50.000; zudem hat er sich von einigen Finanz- und Software-Aktien zurückgezogen und seine Positionen bei KKR und ServiceNow vollständig verkauft.
Goldman Sachs Makroausblick 2027: Die globale Wirtschaft beschleunigt leicht, aber der Weg bleibt steinig, Abwärtsrisiken dürfen nicht unterschätzt werden
Goldman Sachs erwartet, dass das globale BIP-Wachstum im Jahr 2027 von 2,7 % im Jahr 2026 auf 2,8 % steigen wird. Der bisherige Gegenwind durch Energiepreise wird zu einem unterstützenden Faktor, und Investitionen in KI bleiben der Haupttreiber. Die drei wichtigsten Abwärtsrisiken ergeben sich aus den vom Iran-Konflikt beeinflussten Energiepreisen, dem Anleihemarkt und dem KI-Zyklus. Für das Gesamtjahr wird ein Rückgang der Inflation erwartet, aber Aufwärtsrisiken bestehen weiterhin. Die Federal Reserve wird im Dezember und im März 2027 jeweils einmal die Zinsen anheben, während die EZB Zinssenkungen im Dezember 2027 und im vierten Quartal einleitet. Für Aktien und Anleihen werden 2027 positive Renditen erwartet, jedoch steigt das Volatilitätsrisiko, während die Renditen von Rohstoffen nahezu null sein dürften.
Die Schulden des KI-Cloud-Dienstleisters Nscale steigen vor dem Börsengang stark an, wodurch die Abhängigkeit von Nvidia (NVDA.US) bei Finanzierung und Chip-Lieferung weiter wächst.
In den neuesten, vor dem Börsengang eingereichten Regulierungsunterlagen hat Nscale offengelegt, dass die Unternehmensverschuldung stark angestiegen ist. Zudem wird das Unternehmen in Zukunft erhebliche Mittel beschaffen müssen, um Kundenverträge zu erfüllen. Gleichzeitig ist die Abhängigkeit von Nvidia höher als zuvor angegeben.
Besent trifft auf hochrangige Vertreter der Federal Reserve: Ist die Inflation auf Energieschocks oder überhitzte Nachfrage zurückzuführen? Die Debatte über den Zinserhöhungsweg der Federal Reserve nimmt Fahrt auf.
Die US-Finanzministerin Besant ist der Ansicht, dass die aktuelle Inflation hauptsächlich auf Schocks in der Energieversorgung durch den Iran-Krieg zurückzuführen ist. Die derzeitigen Inflationsdaten seien im Wesentlichen „Rauschen” und die Federal Reserve solle deshalb die Zinsen nicht erhöhen. Der Präsident der Chicago Federal Reserve, Goolsbee, hingegen meint, dass sich die Inflation bereits auf Bereiche wie Dienstleistungen und das Gesundheitswesen ausgeweitet habe; das Risiko einer Überhitzung der Nachfrage dürfe nicht ignoriert werden und die Federal Reserve müsse weiterhin Maßnahmen ergreifen.
Krypto-Preise
Mehr
