Südkorea: Im Zeitalter der KI werden technische Fachkräfte besonders begehrt
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IWF: Die weltweite Verschuldung wird 2029 das BIP übersteigen
Die neueste Prognose des IMF zeigt, dass die weltweiten öffentlichen Schulden im Jahr 2029 100% des BIP überschreiten werden und damit zwei Jahre früher als zuvor erwartet. Die Präsidentin des IMF hat auf seltene Weise die USA namentlich gewarnt und den Schuldenpfad als „nicht nachhaltig“ bezeichnet, wobei sie direkt auf die gravierende Verzögerung der fiskalischen Konsolidierung in mehreren Ländern hinweist. Noch gefährlicher ist, dass eine anhaltende Inflation die Federal Reserve zu weiteren Zinserhöhungen zwingen könnte, wodurch die Finanzierungskosten steigen und ein Teufelskreis aus „hoher Verschuldung – hohen Zinsen – noch höherer Verschuldung“ entsteht.
Bericht: Samsung könnte nächstes Jahr die Produktion von HBM4/HBM4E verdoppeln, der Anteil dieser Produkte soll von 40% auf 80% steigen.
Samsung setzt auf die Aufrüstung von KI-Speicherchips: Die Produktion der HBM4-Serie könnte nächstes Jahr mindestens verdoppelt werden, der gesamte monatliche HBM-Wafer-Einsatz steigt um fast 40 %, und der Anteil hochwertiger Produkte am Gesamtvolumen wird von 40 % auf 80 % steigen. Die Nachfrage nach Glassubstraten wird in zwei Jahren um das Fünffache zunehmen, was auf eine beschleunigte Expansion der Hochstapel-Prozesstechnologie hinweist; gleichzeitig profitieren Aufträge in der Lieferkette.
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