Bericht: Samsung könnte nächstes Jahr die Produktion von HBM4/HBM4E verdoppeln, der Anteil dieser Produkte soll von 40% auf 80% steigen.

Samsung Electronics setzt derzeit massiv auf die nächste Generation von Hochgeschwindigkeits-Speichern (High Bandwidth Memory, HBM) und verlagert den Fokus im Wettbewerb um KI-Speicherchips vollständig auf Produkte mit hoher Wertschöpfung.

Wie die Seoul Economic Daily berichtet, plant Samsung Electronics, das ausgelagerte Reinigungsvolumen von „Glas-Substraten“ – einer unverzichtbaren Komponente im HBM-Produktionsprozess – von derzeit 20.000 Stück pro Monat in diesem Jahr auf 50.000 Stück pro Monat im nächsten Jahr zu erhöhen, was einer Steigerung um das 2,5-Fache entspricht. Branchenexperten gehen davon aus, dass die tatsächliche Produktionsmenge von HBM4 und HBM4E im nächsten Jahr mindestens doppelt so hoch sein wird wie in diesem Jahr. Gleichzeitig wird erwartet, dass die gesamte monatliche HBM-Wafer-Kapazität von Samsung von derzeit rund 180.000 Stück auf rund 250.000 Stück im nächsten Jahr steigen wird, was einem Zuwachs von fast 40 % entspricht.

Die Expansion der Produktionsmenge steht im Zusammenhang mit der strategischen Schwerpunktsetzung von Samsung auf Produkte der höheren Generationen. Mit dem schrittweisen Hochfahren der Massenproduktion von HBM4E dürfte der Anteil der HBM4-Serie am gesamten HBM-Absatz von etwa 40 % in diesem Jahr auf rund 80 % im nächsten Jahr stark steigen. Dieser strukturelle Wandel bedeutet, dass Samsung zunehmend Produktionsressourcen auf margenträchtigere Produkte lenkt.

Glas-Substrate sind ein zentrales Verbrauchsmaterial im HBM-Produktionprozess. Bei der Schleifung und Ausdünnung der DRAM-Wafer sowie beim Durchbohren wird das Glas-Substrat auf die Rückseite des Wafers aufgebracht, um ein Verbiegen oder Brechen zu verhindern.

Da bei HBM mehrere DRAM-Chipschichten auf begrenztem Raum gestapelt werden, gewinnen mit der zunehmenden Zahl der Lagen sowohl die Ausdünnungstechnik als auch die Kontrolle der Verformung des Wafers an Bedeutung. Die von Samsung besonders stark ausgebaute HBM4- und HBM4E-Produktion konzentriert sich auf Produkte mit 12 oder mehr Schichten, wodurch die Anforderungen an die Glas-Substrate noch einmal steigen.

Nach Angaben der Seoul Economic Daily ist der monatliche Bedarf von Samsung an Glas-Substraten von 10.000 Stück im vergangenen Jahr auf 20.000 Stück in diesem Jahr gestiegen und soll im nächsten Jahr auf 50.000 Stück anwachsen. Branchenspezialisten weisen darauf hin, dass selbst unter Berücksichtigung der Wiederverwendbarkeit der Glas-Substrate nach der Reinigung und Differenzen im effektiven Verbrauch durch unterschiedliche Prozesse und Ausbeuten, das Wachstum der Nachfrage um das 2,5-Fache ein eindeutiger Hinweis auf eine Verdoppelung oder mehr der HBM4-Serienproduktion ist.

Hinsichtlich der Massenproduktion hat Samsung im Februar dieses Jahres bereits die Auslieferung von HBM4 aufgenommen. Dieses Produkt basiert auf DRAM der sechsten 10-Nanometer-Generation (1c) sowie Basis-Chips, die mit 4-Nanometer-Technologie gefertigt werden. Im Mai dieses Jahres lieferte Samsung zudem HBM4E-Muster in der 12-Schicht-Version unter anderem an Nvidia.

Die Branche erwartet, dass mit dem vollständigen Hochfahren der Massenproduktion von HBM4E im nächsten Jahr der Anteil der HBM4-Serie am gesamten HBM-Output von Samsung von derzeit etwa 40 % auf rund 80 % ansteigen wird. Ein Brancheninsider sagte: „Samsung scheint bei der Expansion der HBM-Produktion besonders margenstarke Produkte wie HBM4 ins Zentrum zu stellen.“

Dieser strukturelle Wandel bei den Produkten wird die Gesamtprofitabilität des HBM-Geschäfts von Samsung direkt verbessern und die Wettbewerbsposition im Markt für KI-Beschleuniger-Speicher weiter stärken.

Die aktuelle Expansion von Samsung sorgt für einen deutlichen Nachfrageschub bei den Zulieferern. Das ausgelagerte Reinigungsvolumen für Glas-Substrate wird innerhalb von zwei Jahren von monatlich 10.000 auf 50.000 Stück steigen, was einer Steigerung um das Fünffache entspricht, und entsprechend steigt auch das Auftragsvolumen für die betroffenen Lieferanten.

Branchenweit lässt sich erkennen, dass mit der stetig steigenden Anzahl der HBM-Schichten – von anfangs acht und zwölf auf noch höhere Stackings – die Ausdünnung und Stabilisierung der Wafer immer mehr zum Nadelöhr im Gesamtprozess wird. Der rapide Anstieg des Bedarfs an Glas-Substraten spiegelt nicht nur direkt die Erweiterung der Kapazitäten bei Samsung wider, sondern verweist auch auf den wachsenden Materialeinsatz, der mit der gestiegenen Komplexität bei hochgestapeltem HBM einhergeht.