CITIC Securities: Der zentrale Preis für Beryllium dürfte weiterhin steigen
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IWF: Die weltweite Verschuldung wird 2029 das BIP übersteigen
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Bericht: Samsung könnte nächstes Jahr die Produktion von HBM4/HBM4E verdoppeln, der Anteil dieser Produkte soll von 40% auf 80% steigen.
Samsung setzt auf die Aufrüstung von KI-Speicherchips: Die Produktion der HBM4-Serie könnte nächstes Jahr mindestens verdoppelt werden, der gesamte monatliche HBM-Wafer-Einsatz steigt um fast 40 %, und der Anteil hochwertiger Produkte am Gesamtvolumen wird von 40 % auf 80 % steigen. Die Nachfrage nach Glassubstraten wird in zwei Jahren um das Fünffache zunehmen, was auf eine beschleunigte Expansion der Hochstapel-Prozesstechnologie hinweist; gleichzeitig profitieren Aufträge in der Lieferkette.
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