Samsung Electronics kündigt 2nm-Prozess und Kooperationspläne für ein KI-Halbleiter-Ökosystem an

Odaily berichtete, dass Samsung Electronics das SAFE Forum 2026 in Seoul veranstaltet hat. Dabei wurden die nächste Generation des 2nm-Prozesses, DTCO-Design- und Prozesskooperationsoptimierungstechnologien sowie die Roadmap für Hochleistungs-SRAM vorgestellt. Zudem wurden Strategien zur Erweiterung der Zusammenarbeit im koreanischen Ökosystem für KI-Halbleiter und zur Weiterentwicklung der nächsten Generation von Wafer-Foundry-Technologien vorgeschlagen. Samsung Electronics betonte, dass das Unternehmen durch das SAFE Forum die Kommunikation mit Kunden und Partnern intensivieren und seine Plattformrolle in der koreanischen Systemhalbleiterindustrie über die reine Waferproduktion hinaus stärken wird. Das koreanische KI-Fabless-Unternehmen Rebellions gab an, basierend auf dem 4nm-Foundry-Prozess und fortschrittlicher Verpackungstechnologie von Samsung Electronics die REBEL100 NPU entwickelt zu haben und weiterhin im Bereich KI-Halbleiter kooperieren zu wollen. Samsung Electronics beteiligt sich außerdem an der vom koreanischen Ministerium für Handel, Industrie und Energie geförderten M.AX-Allianz, um die Entwicklung von Edge-KI-Halbleitern mit geringem Stromverbrauch und hoher Leistung für den Einsatz in Automobil, Hausgeräten, Robotik und Verteidigung voranzutreiben und wird weiterhin das MPW-Projekt sowie das K-CHIPS-Talentausbildungsprojekt unterstützen, um die anfängliche Musterherstellungslast für die koreanische Fabless-Industrie zu senken.