MediaTek bringt vor Qualcomm (QCOM.US) den ersten 2nm Handy-Chip Dimensity 9600 Pro auf den Markt, mit deutlich erhöhter KI-Leistung auf dem Gerät.

Das APP von Zhihong Finanznachrichten berichtet, dass MediaTek am Dienstag einen neuen Smartphone-Chip vorgestellt hat, der mit dem fortschrittlichsten Fertigungsprozess von TSMC (TSM.US) produziert wurde und sich gezielt an den High-End-Smartphone-Markt richtet — die Halbleiterprodukte ermöglichen, dass mehr KI-Funktionen direkt auf dem Gerät ausgeführt werden. Diese Maßnahme ist Teil von MediaTeks Gesamtstrategie, um im High-End-Smartphone-Markt mit dem US-amerikanischen Konkurrenten Qualcomm (QCOM.US) zu konkurrieren. In diesem Markt bieten Geräte mit höherem Preis und KI-Funktionen den Chip-Herstellern bessere Gewinnmargen.

Das erste 2nm-Flaggschiff – eine Woche voraus

MediaTek meldet, dass der Dimensity 9600 Pro sein erster mobiler Prozessor ist, der im fortschrittlichen 2-Nanometer-Prozess von TSMC gefertigt wurde. Gleichzeitig stellte das Unternehmen den Dimensity 9600M vor, der im 3-Nanometer-Prozess von TSMC produziert und für den breiteren Markt der Flaggschiff-Smartphones gedacht ist. Die ersten Smartphones mit diesen beiden Chips werden bald auf dem Markt erhältlich sein, MediaTek hat zuvor bereits Xiaomi, OPPO und vivo sowie andere chinesische Smartphone-Hersteller beliefert.

Laut offizieller Pressemitteilung von MediaTek verwendet der Dimensity 9600 Pro eine 2+3+3 All-Big-Core-CPU-Architektur (2 Ultra-C2-Kerne mit Frequenzen bis zu 4,55GHz), verfügt über 34,5MB Cache und unterstützt erstmals LPDDR6-RAM sowie UFS 5.0-Flashspeicher; die Single-Core-Leistung verbessert sich im Vergleich zur Vorgängergeneration um 17%, die Multi-Core-Leistung um 15%, während der Multi-Core-Stromverbrauch im Spitzenbetrieb um 61% gesenkt wurde.

KI ist das zentrale Thema dieser Chip-Generation: Der 9600 Pro integriert eine Dual-NPU-Architektur, wobei die "Ultra Performance NPU" die Ausführung von MoE-Modellen (Mixture-of-Experts) mit bis zu 30 Milliarden Parametern direkt auf dem Gerät unterstützt; die "Ultra-Efficiency NPU" senkt den Dauerverbrauch im Sensorzentrum um 40%.

Der 9600 Pro enthält eine dedizierte KI-Prozessoreinheit (NPU); MediaTek berichtet, dass dieser auf dem Smartphone komplexere generative KI-Anwendungen verarbeiten kann — die NPU verbessert die Verarbeitung der Benutzereingaben (also den Pre-Fill-Schritt vor der Antwortgenerierung durch das KI-Modell) gegenüber der Vorgängergeneration um 51%.

Der Veröffentlichungszeitpunkt ist ein cleveres Manöver im Konkurrenzkampf. Qualcomm veranstaltet nächste Woche (22.–24. September) seinen Snapdragon-Gipfel und wird dort den ebenfalls im zweiten Generation-2nm-Prozess von TSMC (N2P) gefertigten Snapdragon 8 Elite Gen 6 vorstellen — MediaTek bringt damit zum zweiten Mal in Folge seine Flaggschiff-Chips vor Qualcomm auf den Markt. Laut geleaktem Benchmark liegt die Geekbench-6-Single-Core-Wertung des Dimensity 9600 Pro bei etwa 4100–4300 Punkten, was nahezu dem Niveau von Apples eigenen Chips entspricht (nicht offiziell bestätigt). Insidern zufolge werden die vivo X500-Serie (Veröffentlichung Ende September) und die OPPO Find X10-Serie als erste Smartphones mit den Dimensity 9600-Chips ausgestattet sein.

Marktanteilsambitionen im Preisanstieg

Der Preis ist die zweite Seite dieses Wettrennens. Shu Jingquan, Senior Vice President bei MediaTek, erklärt, das Unternehmen arbeite mit Smartphone-Herstellern zusammen, um die Auswirkungen steigender Komponentenpreise auf Verbraucher zu begrenzen — der KI-Boom setzt die Lieferketten unter Druck. Er sieht aber auch Chancen: Da neue, fortschrittliche Hardware und KI-Funktionen höhere Preise zur Norm machen, "glaube ich, dass wir weiterhin Spielraum haben, unseren Marktanteil im Flaggschiffsegment zu erhöhen, während der Markt insgesamt in höhere Preisbereiche vordringt."

Der Hintergrund ist der kontinuierliche Anstieg der Flaggschiff-Smartphonepreise: Apple hat letzte Woche das neue faltbare iPhone vorgestellt, dessen größte Speicheroption in den USA einen Verkaufspreis von 3199 Dollar hat. Medienberichte zufolge hat MediaTek bereits angekündigt, "strategisch Preise und Produktionskapazitäten anzupassen", um die Gewinnmarge zu sichern — Analysten warnen davor, dass mit zunehmender Komplexität der Waferfertigung und steigenden Speicherpreisen auch die Preise für Flaggschiffchips deutlich steigen werden. MediaTeks Selbstbewusstsein kommt nicht von ungefähr: Die Marktkapitalisierung des Unternehmens hat bereits früh im Jahr die von Qualcomm übertroffen.

TSMCs Moment des "Alles aus einer Hand"

Ganz gleich, ob MediaTek oder Qualcomm diese Runde gewinnt, der Gewinner im Produktionsbereich steht schon fest. TSMCs 2nm-Prozess (N2) geht im vierten Quartal 2025 in Hsinchu und Kaohsiung synchron in die Massenproduktion, die Ausbeute liegt bei über 80% — deutlich über den Branchenerwartungen. Der zweite Generation 2nm-Prozess N2P wird im zweiten Halbjahr dieses Jahres produziert, senkt den Stromverbrauch gegenüber N2 nochmals um 5–10% oder steigert die Leistung um 5–10%. Branchendaten zeigen, dass der 2nm-Prozess gegenüber 3nm bei gleicher Leistung etwa 10–15% mehr Leistung bietet und bei gleicher Leistung etwa 25–30% weniger Energie verbraucht.

Knappes Produktionsvolumen

Ende 2025 liegt die monatliche Produktionskapazität für TSMC-2nm-Chips bei nur etwa 15.000–20.000 Wafern, bis Ende 2026 wird sie voraussichtlich auf 80.000–100.000 Wafer erweitert; um die Nachfrage zu decken, plant TSMC den Bau von insgesamt zehn 2nm-Werken in Taiwan und den USA. Apple hat Berichten zufolge mehr als die Hälfte der anfänglichen 2nm-Kapazität reserviert — dies ist einer der praktischen Gründe, warum Qualcomm und MediaTek auf N2P umsteigen. Morgan Stanley prognostiziert, dass TSMCs N2-Prozess 2026 einen Marktanteil von 90–95% am 2nm-Knoten haben wird.

Apples A20 Pro verwendet den ersten Generation N2-Prozess, während der Dimensity 9600 Pro direkt zum N2P-Prozess wechselt — einige Analysen zeigen, dass er in puncto Leistung bereits die Apple-Chips auf N2 übertroffen hat.

MediaTeks größere Strategie: Vom Smartphone zum Rechenzentrum

Neben Smartphone-Chips beschleunigt MediaTek seine KI-Strategie rasant. Einer der weltweit größten Entwickler von Smartphone-Chips hat seine KI-Aktivitäten auf Rechenzentren und spezialisierte Chipprodukte ausgeweitet — Technologieunternehmen investieren derzeit Milliarden in KI-Infrastrukturen. Der erste KI-Beschleuniger, den MediaTek für einen US-amerikanischen Cloud-Service-Anbieter entwickelt hat, wird voraussichtlich im vierten Quartal dieses Jahres in Serie produziert.

Auch auf Kapitalebene sind die Aktionen bemerkenswert: MediaTek hat letzten Monat durch die Emission von Wandelanleihen 3,9 Milliarden US-Dollar aufgenommen, Nvidia beteiligte sich mit 3,5 Milliarden US-Dollar, und Alphabet, die Muttergesellschaft von Google — ein langjähriger Partner im Bereich KI-Infrastruktur — war ebenfalls dabei. Am 31. August haben Nvidia und MediaTek gemeinsam eine Vertiefung ihrer langfristigen Partnerschaft verkündet, um eine KI-Computing-Plattform vom Edge bis zur Cloud zu schaffen.

Eine Woche zuvor hatte ASML bestätigt, dass die Aufträge für Lithografiegeräte bis 2027 ausgebucht sind und Bernstein diskutierte noch, ob die KI-Ausgaben nachhaltig sind — da markiert MediaTeks neuer 2nm-Chip ein weiteres greifbares Symbol für das "KI-Hardware-Wettrüsten". Zumindest an TSMCs Produktionslinien will niemand auf die Bremse treten.