JPMorgan elogia acciones de alimentos de Sudáfrica y el índice del sector alcanza su nivel más alto en ocho años
Descargo de responsabilidad: El contenido de este artículo refleja únicamente la opinión del autor y no representa en modo alguno a la plataforma. Este artículo no se pretende servir de referencia para tomar decisiones de inversión.
También te puede gustar
El “agujero negro” de deuda detrás del auge de la IA: en los próximos 5 años podrían requerirse 1,2 billones de dólares en financiamiento externo.
La fiebre de la IA está creando un "agujero negro" de deuda sin precedentes: según estimaciones de Bank of America, entre 2025 y 2030 el gasto total de capital para la construcción de centros de datos de IA alcanzará los 5 billones de dólares, y solo las necesidades de financiamiento externo de los grandes actores de la nube rondan entre 1,2 y 1,5 billones de dólares. Gigantes como Amazon y Meta ya enfrentan problemas con su flujo de caja libre, mientras que Nvidia y Broadcom han asumido silenciosamente el rol de “garantes implícitos”; una mega apuesta de capital que está remodelando el mercado crediticio global ya está en marcha.
El analista hace una predicción audaz: las ganancias de Micron (MU.US) para el año fiscal 2027 podrían superar a las de Microsoft (MSFT.US); el precio del almacenamiento será clave.
¿Micron (MU.US) podría obtener un beneficio neto de 35 mil millones de dólares en un trimestre, superando así las ganancias de Microsoft (MSFT.US)?
¿Se repiten las señales previas a las caídas de las acciones estadounidenses en 2018 y 2022? En medio del deterioro de la amplitud del mercado, el ajuste de la Reserva Federal y el aumento de la oferta de bonos estadounidenses podrían provocar una crisis de liquidez.
La presión de liquidez puede que aún no se haya manifestado en la superficie del mercado, pero a medida que la amplitud del mercado de acciones y bonos sigue deteriorándose, esta presión se acumula internamente en el mercado.
Intel se asocia con AUO para desarrollar encapsulado avanzado de Micro LED, apuntando al mercado de CPO e integración de alta densidad de potencia de cómputo.
Según los informes, Intel ha obtenido una nueva patente y es pionera en incrustar Micro LED en sustratos de vidrio para lograr una integración profunda de fotoelectricidad. Con el objetivo de superar el cuello de botella en la interconexión de inteligencia artificial y competir por los pedidos excedentes de CoWoS de TSMC, se dice que Intel ha formado una poderosa alianza con AUO, que posee una gran experiencia en el procesamiento de vidrio. Si la cooperación se concreta, ayudará a Intel a establecer una ventaja diferenciadora en el empaquetado de potencia de cómputo de IA y, al mismo tiempo, marcará la transformación clave de AUO del negocio de paneles de visualización hacia el de empaquetados avanzados de alto valor.
Precios de las criptos
Más
