La institución informa: Los ingresos del mercado global de fabricación de obleas 2.0 aumentaron un 23% interanual en el primer trimestre.

```htmlGolden Ten Data informó el 30 de junio que, según el último informe de seguimiento sobre el suministro de fabricación de obleas de Counterpoint Research, los ingresos globales del mercado de fabricación de obleas 2.0 para el primer trimestre de 2026 aumentarán un 23% interanual, alcanzando los 86 mil millones de dólares. Este crecimiento está impulsado principalmente por la fuerte demanda de AI GPU y AI ASIC, lo que a su vez ha generado un aumento en la demanda de obleas de procesos avanzados y ha mejorado el uso de la capacidad de encapsulado avanzado. El ciclo de inversión en IA está remodelando la cadena de valor del sector semiconductores y acelerando la transición de la industria hacia la era de la "fabricación de obleas 2.0". La característica central de la fabricación de obleas 2.0 es la profunda integración de la fabricación de obleas, el encapsulado avanzado y la capacidad de prueba. TSMC continúa siendo el principal beneficiario de esta tendencia; al mismo tiempo, debido a que el encapsulado avanzado se ha convertido en un cuello de botella clave en la cadena de suministro de IA, los principales fabricantes de OSAT (outsourcing en encapsulado y pruebas de semiconductores) también están obteniendo más oportunidades de crecimiento.```