Se informa que TSMC está ampliando significativamente su capacidad de producción de PIC y se espera que para 2028 alcance las 25,000 unidades mensuales.
Según Golden Ten Data el 8 de julio, fuentes institucionales pronostican que la capacidad de producción de circuitos integrados fotónicos (PIC) de TSMC experimentará un aumento acelerado. La capacidad de TSMC pasará del nivel actual de aproximadamente 500 obleas mensuales a 10 mil obleas por mes en el segundo trimestre de 2026, y se incrementará aún más a 15 mil obleas mensuales en el cuarto trimestre, previendo alcanzar al menos 25 mil obleas cada mes para 2028. Según estimaciones institucionales, considerando que cada oblea contiene 648 chips (die), cuando la capacidad mensual de PIC de TSMC suba de 500 a 10 mil obleas, la producción anual pasará de unos 4 millones a 78 millones de chips. Si la capacidad aumenta a 25 mil obleas por mes, la producción anual de PIC se estima en 194 millones de unidades.
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