Venta de chips, leasing y apoyo al valor residual: Broadcom (AVGO.US) se asocia con los cuatro gigantes de Wall Street para financiar 63 mil millones de dólares y dar “oxígeno” a la compra de chips de Anthropic

Según ha informado el portal financiero Zhihui Caijing APP, Broadcom (AVGO.US), líder en chips AI ASIC, chips centrales de switches Ethernet y chips de interconexión óptica para centros de datos, se ha asociado con cuatro gigantes financieros de Wall Street—Bank of America, Blackstone, Citigroup y Morgan Stanley—para organizar una operación de financiación de aproximadamente 63.000 millones de dólares. Esta operación proporcionará un importante respaldo financiero para que Anthropic, líder mundial en el desarrollo de grandes modelos AI/aplicaciones AI, adquiera chips de inteligencia artificial.

Las instituciones participantes emitieron este lunes un comunicado conjunto en el que señalan que la operación se implementará a través de un nuevo vehículo de propósito específico (SPV), con financiación ya comprometida por las mencionadas entidades financieras para la compra de chips de Broadcom, luego arrendados a Anthropic. Broadcom, a través de un mecanismo llamado "soporte de valor residual", proporcionará garantías para parte de la financiación.

Medios de comunicación ya habían informado a principios de este mes que un consorcio financiero liderado por Broadcom en Wall Street había comenzado a recaudar unos 60.000 millones de dólares adicionales para el financiamiento de chips AI, destinadas a apoyar a Anthropic y otras empresas líderes en aplicaciones de inteligencia artificial, con la participación de Bank of America, Citigroup y Morgan Stanley.

Esta operación de financiación fue conformándose a lo largo de varias semanas y ha estado bajo la atenta mirada de profesionales de Wall Street y Silicon Valley. En un contexto de creciente oposición a los centros de datos y preocupaciones sobre la demanda futura, estos actores buscan validar que los inversores aún están dispuestos a respaldar la construcción de infraestructura AI. Broadcom aspira a vender más chips y otros equipos para centros de datos, compitiendo con Nvidia; al mismo tiempo, empresas AI como Anthropic requieren cada vez más capacidad de cómputo.

La transacción amplía aún más el volumen total de financiamiento de deuda dedicado a la construcción de infraestructura AI, alcanzando previamente niveles de cientos de miles de millones, o incluso acercándose al billón de dólares. Aunque la mayor parte de estos fondos se han dirigido a centros de datos, las operaciones financieras para la adquisición de chips y servidores siguen creciendo de forma consistente.

En agosto de este año, Nvidia también anunció acuerdos con seis gigantes del sector financiero, entre ellos Blackstone, para movilizar más de 500.000 millones de dólares en el sector AI, incluyendo la financiación destinada a adquirir chips de Nvidia para sus clientes.

Se concreta una financiación de 63.000 millones de dólares para chips: un impulso clave en el "relevo de capital" AI

El objetivo central de la operación de 63.000 millones de dólares de Broadcom es crear un mecanismo de financiación específico para la adquisición de potencia de cómputo por parte de Anthropic. Bank of America, Blackstone, Citigroup y Morgan Stanley ofrecerán compromisos de financiación; un nuevo SPV comprará aceleradores AI de Broadcom y otros equipos clave de infraestructura AI, que posteriormente serán arrendados a Anthropic, mientras Broadcom provee parte del soporte de valor residual. El comunicado conjunto aclara que esto se enmarca en el acuerdo estratégico de potencia computacional anunciado previamente, y que se espera comience a concretarse a partir de 2027. Por ende, su beneficio principal es fortalecer la viabilidad de los planes de compra existentes y proporcionar la base financiera necesaria para convertir los pedidos de chips en entregas y ganancias.

La operación surge en un contexto de mercado crediticio aún tenso. El 22 de octubre, se informó que un bono de CoreWeave con vencimiento en 2031 tenía un rendimiento en el mercado secundario de aproximadamente 15,76 %, mientras que el 26 de octubre, el diferencial de un swap de incumplimiento crediticio (CDS) a cinco años alcanzó los 1.148 puntos básicos; bajo una hipótesis de recuperación del 40 %, esto implica una probabilidad acumulada implícita de default de cinco años cercana al 62 %, aunque incluye prima de riesgo y no constituye una previsión real de impago. En el mismo periodo, los CDS a cinco años de Meta, Alphabet y Microsoft estaban aproximadamente en 121, 83 y 55 puntos básicos respectivamente, superiores a los 98, 73 y 52 puntos básicos del 25 de septiembre. Si bien la prima de riesgo exigida para bonos corporativos ha aumentado en general, la presión sobre cada empresa varía notablemente.

En comparación con las operaciones de financiación (al menos 210.000 millones de dólares) en las que participa Goldman Sachs, queda más claro el abanico de fuentes de capital: Meta avanza con financiación de capital, SpaceX utiliza arrendamientos de equipos, Anthropic avanza hacia una oferta pública inicial (IPO), mientras Broadcom introduce financiamiento bancario y crédito privado para apoyar la compra de equipos. Estos acuerdos responden a la inquietud del mercado sobre la continuidad del "pool" de financiamiento para la era AI: el capital aún respalda la expansión de la potencia de cómputo, pero cada vez da mayor importancia a los activos de equipos visibles, flujos de caja contractuales y soporte crediticio.

Estas últimas dinámicas de la cadena de valor AI representan una señal positiva para el sector de semiconductores, recientemente afectado por importantes ventas, ya que aseguran un flujo creciente de fondos para adquisiciones, aunque no implica que la presión sobre los costos de financiamiento en AI haya disminuido en su totalidad.

De vender chips a respaldar financiación: cómo Broadcom convierte la demanda de potencia de cómputo en pedidos entregables

El mecanismo fundamental de esta nueva estructuración de Broadcom es separar la compra, el uso y la financiación de los equipos. El SPV recauda fondos y compra los equipos; Anthropic adquiere los derechos de uso a través de arrendamientos y los pagos de los mismos sirven de flujo de caja para el servicio de la deuda. Bank of America, Citigroup y Morgan Stanley coordinan la financiación con garantía de primer rango (First-Lien Financing), mientras Blackstone es el único proveedor comprometido de la financiación con garantía de segundo rango (Second-Lien Financing). Esta estructura permite que fondos con diferente tolerancia al riesgo participen en la misma operación.

El soporte de valor residual (Residual Value Support) ofrecido por Broadcom constituye un mecanismo clave de mejora crediticia. El comunicado señala que el monto cubierto por este respaldo es equivalente al de la financiación de primer rango; en la práctica, implica que el proveedor asume el riesgo de insuficiencia de valor de los equipos dentro de los límites acordados, mejorando la protección de recuperación en parte de la financiación. Esto no significa que Broadcom cubra incondicionalmente toda la deuda de Anthropic, pero implica que, al buscar vender chips, también asume parte del riesgo sobre el valor de los activos. Así, la competitividad de los proveedores se extiende más allá del producto y la entrega, abarcando también la capacidad de estructuración financiera.

Análisis de la cadena de valor de la potencia de cómputo AI muestra que esta operación apoya, primero y principalmente, la concreción de ventas de aceleradores AI y equipos de red de Broadcom, y probablemente generará también demanda de memoria, encapsulados avanzados y soluciones de interconexión. Para la industria global de semiconductores, esto refuerza la ecuación de "financiamiento apoya adquisición, adquisición fomenta entrega, entrega genera ingresos"; para los fundamentos de Broadcom y las perspectivas de crecimiento de AI ASIC, ayuda a ampliar su base de negocio frente a la intensa competencia contra los clusters de GPU AI de Nvidia.

A medida que la fiebre global por los agentes inteligentes AI, impulsada por Muse, dispara la complejidad de las tareas y multiplica la demanda de cómputo AI, los sistemas dedicados como TPU/AI ASIC pueden reducir drásticamente el costo por inferencia. Instituciones como Morgan Stanley y Wedbush Securities mantienen perspectivas optimistas para las inversiones en la cadena de valor de la potencia AI, considerando que tanto la inagotable demanda “frontera” de cómputo para AI, como la que gira en torno a los agentes inteligentes, permitirán que los AI ASIC crezcan hasta convertirse en una segunda pata del ecosistema de cómputo multi-trillonario, sin destruir la demanda de GPU—reforzando así la lógica de inversión según la cual el “superciclo de semiconductores AI no es un ciclo de GPU único, sino un ciclo de crecimiento exponencial del contenido de silicio en centros de datos”.