Le CTO de Ripple explore la fonctionnalité de staking natif pour XRP
Foresight News rapporte, selon Thestreet, que le directeur technique de Ripple, David Schwartz, a proposé un nouveau modèle impliquant le staking. Cette discussion fait suite à un long post publié sur la plateforme X par J. Ayo Akinyele, directeur principal de l’ingénierie chez Ripple, qui a exploré la possibilité d’ajouter une fonctionnalité de staking au XRP Ledger. Actuellement, le XRP Ledger utilise un mécanisme de consensus Proof of Authority (PoA), où les validateurs parviennent à un consensus sur les transactions XRP toutes les 3 à 5 secondes, tandis que des blockchains comme Ethereum et Solana utilisent des protocoles Proof of Stake (PoS). Akinyele a indiqué qu’avec le lancement du premier ETF spot XRP aux États-Unis, l’écosystème entre dans une nouvelle phase. L’introduction du staking natif nécessite de résoudre deux grands défis : la source des récompenses de staking et la méthode de distribution équitable.
Avertissement : le contenu de cet article reflète uniquement le point de vue de l'auteur et ne représente en aucun cas la plateforme. Cet article n'est pas destiné à servir de référence pour prendre des décisions d'investissement.
Vous pourriez également aimer
FMI : La dette mondiale dépassera le PIB en 2029
La dernière prévision du FMI indique que la dette publique mondiale dépassera 100% du PIB d'ici 2029, soit deux ans plus tôt que prévu auparavant. La présidente du FMI a exceptionnellement averti que la trajectoire de la dette des États-Unis est "insoutenable", soulignant le grave retard des ajustements budgétaires dans la plupart des pays. Plus inquiétant encore, une inflation persistante pourrait contraindre la Federal Reserve à poursuivre les hausses de taux d'intérêt, augmentant les coûts de financement et entraînant un cercle vicieux de "forte dette – taux élevés – dette encore plus élevée".
Rapport : La production de HBM4/HBM4E de Samsung pourrait doubler l'année prochaine, la part des produits passant de 40 % à 80 %.
Samsung mise sur la mise à niveau des puces mémoire AI : la production de la série HBM4 l'année prochaine pourrait au moins doubler, la production mensuelle globale de HBM augmentera de près de 40 %, et la part des livraisons de produits haut de gamme passera de 40 % à 80 %. La demande en substrats en verre sera multipliée par cinq en deux ans, reflétant l'accélération de l'expansion de la technologie de superposition élevée, tandis que les commandes de la chaîne d'approvisionnement bénéficieront également de manière synchrone.
