Bitget App
Trade smarter
Acheter des cryptosMarchésTradingFuturesEarnAICommunautéPlus
Le dividende de l’ETF sur les bons du Trésor américain à 30 ans a été légèrement relevé à 0,1578 dollar, tandis que le cours de l’action a augmenté de 0,2 % jeudi.

Le dividende de l’ETF sur les bons du Trésor américain à 30 ans a été légèrement relevé à 0,1578 dollar, tandis que le cours de l’action a augmenté de 0,2 % jeudi.

汇通财经汇通财经2026/05/28 13:42
Afficher le texte d'origine
⑴ L'ETF d'obligations d’État américaines à 30 ans a annoncé un dividende de 0,1578 dollar par action, soit une légère augmentation de 1% par rapport au précédent montant de 0,16 dollar. La date ex-dividende est fixée au jeudi, et les actionnaires inscrits au registre le 29 mai recevront le paiement. ⑵ Cet ETF a ouvert la séance de jeudi à 40,29 dollars, en hausse de 0,2%. La fourchette de fluctuation sur les 52 dernières semaines s’étend de 39,12 à 43,44 dollars, avec une moyenne mobile simple sur 50 jours de 40,61 dollars et une moyenne mobile simple sur 200 jours de 41,35 dollars. ⑶ UTHY est un ETF à gestion passive axé sur une seule obligation, suivant les nouvelles émissions de bons du Trésor américain à 30 ans. Il est spécialement conçu pour les investisseurs souhaitant suivre la partie à 30 ans de la courbe des taux et a été lancé le 28 mars 2023, sous gestion de F/m Investments.
0
0

Avertissement : le contenu de cet article reflète uniquement le point de vue de l'auteur et ne représente en aucun cas la plateforme. Cet article n'est pas destiné à servir de référence pour prendre des décisions d'investissement.

PoolX : Bloquez vos actifs pour gagner de nouveaux tokens
Jusqu'à 12% d'APR. Gagnez plus d'airdrops en bloquant davantage.
Bloquez maintenant !

Vous pourriez également aimer

La bataille autour de HBM s'intensifie ! Samsung prévoit d'augmenter sa capacité de production en technologie 4 nanomètres, la pression concurrentielle s'accroît pour SK Hynix (SKHY.US) et Micron (MU.US).

Samsung prévoit d’augmenter sa capacité de production en 4 nm pour soutenir la fabrication des puces de base HBM4, faisant passer sa part de marché HBM de 21% à 33%, ce qui intensifie la pression concurrentielle sur SK hynix et Micron.

智通财经2026/09/22 11:01