Le président du conseil d'administration de SK Group et TSMC ont convenu de renforcer leur coopération dans les domaines du HBM et de l'emballage avancé.

Les deux parties ont convenu d'élargir davantage leur coopération dans des domaines tels que le développement de la prochaine génération de HBM et l'emballage avancé. À l'avenir, les deux entreprises prévoient d'accélérer les travaux concernés afin de renforcer leur compétitivité sur le marché de la mémoire AI personnalisée, pour répondre aux besoins toujours plus diversifiés et croissants des clients parmi les grandes entreprises technologiques mondiales. Grâce à leur collaboration avec TSMC, SK Hynix cherchera à proposer des produits hautes performances sur le marché au moment opportun.