Selon les informations, TSMC a publié un plan de développement de substrats en verre à la chaîne d'approvisionnement, révélant pour la première fois l'avancement de cette technologie.
Selon Golden Ten Data le 16 juin, des sources industrielles indiquent que TSMC a récemment lancé son « plan de développement de substrats en verre CoWoS » auprès de sa chaîne d'approvisionnement, confirmant une collaboration avec le fabricant de substrats ABF Ibiden et le fabricant de panneaux Innolux pour vérifier ensemble la faisabilité de l’intégration du substrat en verre dans l’emballage avancé CoWoS. Il s'agit de la première annonce publique par TSMC de l’avancement de la technologie des substrats en verre, ce qui signifie que les substrats en verre entrent officiellement dans une phase de validation industrielle. Toutefois, la production de masse généralisée des substrats en verre nécessitera encore du temps ; TSMC souligne qu’il sera nécessaire de poursuivre la recherche et la validation de l’épaisseur du verre et de la conception des grands emballages CoWoS à l’avenir.
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