TrendForce : Il est prévu que cette année soit la phase clé de validation des équipements et matériaux CoPoS de TSMC, tandis que la production de masse de substrats en verre pourrait être atteinte après 2030.
Selon Golden Ten Data le 17 juin, le dernier rapport de TrendForce indique que TSMC se concentre actuellement sur le CoPoS et cible une taille de substrat de 310×310 millimètres. Il est prévu que 2026 soit une année clé de validation pour les fournisseurs d'équipements et de matériaux concernés, avec un démarrage de la production pilote en 2027 et une production de masse officielle lors du second semestre 2028. Par ailleurs, la prochaine étape stratégique de TSMC devrait porter sur les substrats en verre, dont la production en série pourrait être réalisée après 2030.
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