Selon des informations, TSMC étend considérablement sa capacité de production PIC, qui devrait atteindre 25 000 wafers par mois d'ici 2028.

```htmlSelon Golden Ten Data le 8 juillet, d'après les prévisions des institutions, la capacité de production des circuits intégrés photoniques (PIC) de TSMC devrait connaître une augmentation rapide. La capacité de TSMC passera du niveau actuel d'environ 500 wafers par mois à 10 000 wafers par mois au deuxième trimestre 2026, puis sera portée à 15 000 wafers par mois au quatrième trimestre, et il est prévu qu'elle atteigne au moins 25 000 wafers par mois en 2028. Selon les estimations des institutions, en supposant que chaque wafer contient 648 dies, lorsque la capacité mensuelle de PIC de TSMC passera de 500 à 10 000 wafers, la production annuelle passera d'environ 4 millions à 78 millions de pièces. Si la capacité atteint 25 000 wafers par mois, la production annuelle de PIC devrait atteindre 194 millions de pièces.```