La première livraison en production de masse de wafers photoniques sur silicium par l'usine de wafers de UMC à Singapour.
Selon Golden Ten Data du 14 juillet, United Microelectronics Corporation, le deuxième plus grand fabricant de puces sous contrat de Taïwan, a annoncé mardi avoir réalisé la première production en volume de tranches de silicium photonique dans son usine de Singapour. United Microelectronics Corporation a déclaré que cette initiative vise à répondre à la demande croissante pour l’interconnexion optique à haute vitesse dans les centres de données des fournisseurs d’intelligence artificielle et de cloud computing à très grande échelle. United Microelectronics Corporation a également précisé avoir collaboré avec l’entreprise de conception de puces sans usine SILITH Technology de Singapour, et avoir réussi à transformer la plateforme de silicium photonique du stade de la R&D à la préparation pour la production de masse en seulement 18 mois, offrant ainsi un support technique pertinent pour la prochaine génération d’infrastructures IA. United Microelectronics Corporation prévoit également d'ouvrir à ses clients, d'ici 2027, sa plateforme photonique en silicium de 12 pouces développée en interne, afin de soutenir le développement de nouveaux produits. Des analystes de Citi Group ont indiqué avoir une perspective positive quant aux perspectives d’United Microelectronics Corporation pour le second semestre de cette année et prévoient une augmentation séquentielle de 13 % des ventes de la société au deuxième trimestre 2026, avec un taux de marge brute en reprise. Les ventes de United Microelectronics Corporation pour juin ont augmenté de 22,85 % sur un an, atteignant 23,12 milliards de dollars taïwanais (environ 719,2 millions de dollars américains), avec une croissance cumulée de 11,28 % sur la première moitié de l’année.
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