La production en série des substrats en verre de Samsung Electro-Mechanics a été reportée pour la troisième fois et ne pourra commencer au plus tôt qu’en 2028.

Le plan de production de masse de Samsung Electro-Mechanics dans le domaine des substrats en verre connaît à nouveau un report. En raison du fait que le prototype n'a pas passé la certification de fiabilité du client, le calendrier de production de masse de GlaSSEM, fondé en coentreprise par Samsung Electro-Mechanics et Dongwoo Fine-Chem, a déjà été repoussé au moins trois fois, avec une mise en production au plus tôt en 2028.

Le 18 août, selon The Elec, depuis que GlaSSEM a demandé pour la première fois aux fournisseurs d'équipement de se préparer en novembre 2025, le lancement de la production de masse a été repoussé de décembre dernier à mars cette année, puis à juin, et n'est toujours pas fixé. Selon les sources citées dans le reportage, la cause directe du retard est que le prototype de substrat en verre soumis à un client mondial de puces de communication n'a pas réussi le test de fiabilité, nécessitant un nouveau développement et une nouvelle certification.

Cela signifie que la construction de la ligne de production pourrait être retardée au plus tôt à la seconde moitié de 2027, et la production de masse reportée à 2028, voire plus tard. Pour les fournisseurs d'équipement attendant de planifier leurs achats, l'incertitude du projet ne cesse d'augmenter.

Échec de la certification de fiabilité, rythme de production de masse perturbé

L'obstacle majeur de GlaSSEM cette fois-ci réside dans la validation côté client. Après l'échec du prototype au test de fiabilité, la société doit développer une nouvelle version et recommencer le processus de certification, entraînant un report synchronisé des achats d'équipements et de la construction de la ligne de production.

Samsung Electro-Mechanics investit dans les substrats en verre principalement en raison de la demande générée par l'agrandissement des emballages de puces AI. Avec l'augmentation de la taille des emballages, les substrats organiques traditionnels sont confrontés à des problèmes de déformation, tandis que le verre, plus rigide et moins sujet aux déformations thermiques, est considéré comme une solution potentielle pour les emballages de grandes tailles et haute performance des puces AI.

Cependant, il existe encore des barrières techniques importantes entre la validation des prototypes et la production de masse à grande échelle. Cet échec de certification signifie également que Samsung Electro-Mechanics est encore éloigné de la commercialisation.

Les fabricants japonais accélèrent, fenêtre de concurrence réduite

Parallèlement, les fabricants japonais intensifient la mise en œuvre de la technologie des substrats en verre et la construction des lignes de production.

Selon Seoul Economic Daily, Shinko Electric Industries a présenté en juillet 2026 lors de l’Advanced Packaging Summit un substrat en verre à 22 couches, avec 11 couches de cuivre sur chaque face du verre, et a utilisé une conception en résine d’arête pour réduire les risques de fissure et de délamination causés par les contraintes thermiques.

Une autre entreprise japonaise, DNP, a lancé en décembre 2025 une ligne pilote de production de substrats en verre TGV à Saitama, avec pour objectif également une production de masse en 2028.

Pour Samsung Electro-Mechanics, le marché des substrats en verre est à un stade clé de la validation technologique vers l’industrialisation. Les reports successifs du plan de production de masse signifient non seulement un ralentissement du processus de commercialisation, mais réduisent aussi la fenêtre de temps pour concurrencer les fabricants japonais sur le marché des emballages avancés pour l’AI.