SK hynix introduit des technologies d'emballage avancées, y compris l'EMIB d'Intel, pour ses solutions HBM de nouvelle génération et prévoit de passer à l'ère de l'emballage 3D à terme. Lors de la conférence Hot Chips 2026, Jaesik Lee, vice-président de l'ingénierie d'emballage chez SK hynix, a présenté un rapport intitulé « Emballage avancé pour la mémoire à large bande passante », expliquant en détail comment l'entreprise utilisera ces technologies pour accélérer la feuille de route de ses pr

SK Hynix introduit des technologies d'emballage avancées, y compris l'EMIB d'Intel, pour sa prochaine génération de solutions HBM, et prévoit finalement de passer à l'ère de l'emballage 3D. Lors de la conférence Hot Chips 2026, Jaesik Lee, vice-président de l'ingénierie d'emballage de SK Hynix, a présenté un rapport intitulé « Emballage avancé pour la mémoire à haute bande passante », détaillant comment l'entreprise utilisera des technologies d'emballage avancées pour accélérer sa feuille de route des produits HBM. Actuellement, SK Hynix explore des méthodes telles que le Hybrid Bonding afin de dépasser la limite de 16 couches empilées. À l'avenir, SK Hynix prévoit également d'augmenter le nombre de TSV, d'accroître la vitesse d'E/S intégrée aux procédés logiques, et d'optimiser le réseau de distribution d'alimentation (PDN) afin de répondre aux défis liés à la consommation d'énergie.