Qnity lance une plateforme de matériaux pour l'emballage avancé des puces

07:12 AM EDT, 25/08/2026 (MT Newswires) -- Qnity (Q) a lancé une plateforme de matériaux évolutive intégrant des technologies permettant d'emballer des semi-conducteurs avancés, a annoncé la société mardi. La plateforme prend en charge les conceptions de puces 2,5D et 3D, ainsi que les architectures au niveau du panneau, et comprend des solutions pour le placage au cuivre, les micro-bumps, les matériaux diélectriques et le motifage de lignes fines, selon l'entreprise. Qnity a indiqué que la plateforme peut prendre en charge la métallisation avec des largeurs de lignes et d’espaces aussi petites que 2 microns. Qnity présentera la plateforme lors du Heterogeneous Integration Global Summit pendant SEMICON Taiwan 2026 le 1er septembre, selon la société. L’action de la société était en hausse de 1,8 % lors des échanges avant l’ouverture mardi.