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Nvidia, Apple, AWS et MediaTek se disputent la capacité de production 2/3nm et CoWoS de TSMC.

Nvidia, Apple, AWS et MediaTek se disputent la capacité de production 2/3nm et CoWoS de TSMC.

智通财经智通财经2026/09/15 01:41
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La transition vers la fin du troisième trimestre voit la demande pour les procédés avancés 3nm et 2nm ainsi que la capacité d’emballage avancée CoWoS de TSMC continuer à dépasser l’offre. Selon des sources au sein de la chaîne d’approvisionnement, NVIDIA, Apple et d’autres continuent d’occuper les ressources de production avancées et d’emballage de TSMC. De plus, Amazon AWS a récemment augmenté la production de ses propres puces d’IA, sa filiale Annapurna ayant obtenu davantage de capacité en 3nm. Outre les puces pour téléphones mobiles, MediaTek cherche également à s’approprier une partie de la capacité 2/3nm et CoWoS-S/L, en raison d’une commande importante liée au TPU de Google.
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