MediaTek devance Qualcomm en lançant la première puce mobile 2 nm, la Dimensity 9600 Pro, avec des performances AI sur appareil considérablement accrues.

智通财经2026/09/15 11:06

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Selon Golden Ten Data, MediaTek a annoncé mardi la sortie d'une nouvelle puce pour smartphone, fabriquée selon le procédé de production le plus avancé de TSMC (TSM.US), visant spécifiquement le marché des smartphones haut de gamme. Ce semi-conducteur permet d'exécuter davantage de fonctions d'IA directement sur l'appareil. Cette initiative s'inscrit dans la stratégie globale de MediaTek visant à concurrencer l'américain Qualcomm (QCOM.US) sur le marché des smartphones haut de gamme, où les appareils plus chers et les fonctions d'IA offrent aux fabricants de puces de meilleures marges bénéficiaires.

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