BUZZ - UBS abaisse la note de Besi à « vendre » en raison des risques liés à l’adoption d’obligations hybrides, le cours de l’action chute en conséquence
路透社2026/10/07 08:36Le 7 octobre - Le cours de l’action de BE Semiconductor Industries (BESI.AS) a chuté d’environ 6 % après que UBS a abaissé sa recommandation de « acheter » à « vendre » et réduit son objectif de prix de 57 % à 159 euros. UBS a indiqué que la demande attendue pour la technologie d'emballage de puces « hybrid bonding » (HB), qui constitue le cœur de la logique d’investissement de Besi, « n’a pas répondu aux attentes ». Selon UBS, l’adoption de la technologie HB dans la mémoire à large bande passante ralentira car les clients des accélérateurs d’intelligence artificielle privilégient l’expansion de la capacité à l’amélioration des performances. UBS prévoit que d’ici 2028, la technology HB représentera 10 % de la demande en équipements alors que le consensus du marché l’estime à environ 50 %. La banque prévoit également que le chiffre d'affaires HB de Besi en 2027-2028 sera inférieur de 50 à 60 % aux attentes du marché, alors que la demande provenant des dispositifs optiques co-emballés, des accélérateurs AI et des processeurs PC ne comblera probablement pas cet écart. UBS précise que les capacités de production actuelles de TSMC (2330.TW) et Intel (INTC.O) sont déjà suffisantes pour soutenir des volumes d’expédition considérables, et l’espace de progression reste limité sauf si le taux d’adoption dépasse les attentes. Le cours de Besi prolonge ainsi sa baisse amorcée mardi, après que Bank of America Global Research a abaissé son évaluation sur des préoccupations similaires, l’action ayant clôturé mardi en baisse de 5,4 %. (link)
7 octobre - ** Le cours de l'action BE Semiconductor Industries (BESI.AS) a chuté d'environ 6 %, après que UBS ait abaissé la note du fabricant néerlandais d'équipements pour puces de « achat » à « vente » et réduit l'objectif de cours de 57 % à 159 euros
** UBS indique que la demande anticipée pour la technologie d'encapsulation de puces « hybrid bonding » (HB)—qui constitue le cœur de la logique d'investissement de Besi—« n’a pas répondu aux attentes »
** UBS estime que, les clients d'accélérateurs d'intelligence artificielle privilégiant l'expansion de capacité sur l'amélioration des performances, le rythme d'adoption de la technologie hybrid bonding dans les mémoires à large bande passante va ralentir
** UBS prévoit qu'en 2028, la technologie hybrid bonding représentera 10 % de la demande en équipements, alors que le consensus du marché suggère un taux d'environ 50 %
** La banque estime que les revenus HB de Besi pour 2027-2028 seront inférieurs de 50 à 60 % au consensus du marché, et que la demande provenant des dispositifs optiques co-emballés, des accélérateurs AI et des processeurs PC ne devrait pas combler cet écart
** UBS explique que la capacité existante de TSMC 2330.TW et d'Intel INTC.O est déjà suffisante pour soutenir « un volume d’expédition considérable » ; si le taux d’adoption ne dépasse pas les attentes, le potentiel de hausse restera limité
** Le titre Besi a poursuivi sa baisse de mardi, après que BofA Global Research (Bank of America Global Research) ait également abaissé sa note en raison de préoccupations similaires, l'action ayant clôturé mardi en baisse de 5,4% (link)
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