La demande en puissance de calcul pour l'IA explose la capacité de packaging avancé ! TSMC envisagerait une augmentation de prix de 10 à 20 %, mettant la pression sur les coûts de Nvidia et Apple.

```htmlGolden Ten Data a appris, selon des sources de la chaîne d’approvisionnement, que TSMC (TSM.US) se prépare à augmenter les prix de ses procédés d'emballage avancés de 10 % à 20 %, en raison de la demande croissante de puces AI qui exerce une pression sur la capacité de production. Si cette proposition est mise en œuvre, les coûts pour des fabricants de puces comme NVIDIA (NVDA.US) et AMD (AMD.US) seront augmentés, et les iPhone et MacBook d’Apple (AAPL.US) pourraient également subir une nouvelle pression de hausse des prix — les tarifs de ces deux gammes de produits ayant déjà été augmentés précédemment en raison de la hausse des prix des puces mémoire.```