Samsung mengalihkan setengah kapasitas produksi HBM ke HBM4, produksi HBM3E 8-layer dihentikan sementara

Samsung Electronics sedang memindahkan fokus strategis kapasitas produksi High Bandwidth Memory (HBM) secara besar-besaran, berupaya membalikkan posisi tertinggal dalam persaingan HBM dengan mengandalkan produk generasi berikutnya.

Menurut media Korea, Samsung Electronics baru-baru ini telah mengalokasikan setengah dari sekitar 150.000 wafer DRAM HBM per bulan—sekitar 75.000 wafer—untuk HBM4 generasi keenam, sementara sisanya dialokasikan untuk HBM3E 12-lapis.HBM3E 8-lapis yang permintaannya relatif lemah telah dihentikan sementara, dan seluruh kapasitasnya dialihkan ke HBM4. Dengan tetap memenuhi pengiriman pesanan HBM3E yang ada, Samsung sebenarnya telah memusatkan seluruh kapasitas produksi tambahan pada jalur HBM4.

Restrukturisasi kapasitas ini memiliki logika persaingan yang jelas. Pada era HBM3E, Samsung kehilangan banyak pesanan dari Nvidia karena keterlambatan sertifikasi kualitas, sehingga SK Hynix mendapatkan posisi pemasok utama berkat keunggulan awal. Pada Februari tahun ini, Samsung menjadi yang pertama di dunia menyelesaikan produksi dan pengiriman masal HBM4, dan dalam empat bulan setelahnya meraih pendapatan sekitar 1 miliar dolar AS (sekitar 1,54 triliun won), dengan proyeksi pendapatan tahunan mencapai 10 miliar dolar AS.

Sisi permintaan HBM4 juga terus berkembang. Selain kebutuhan pendamping untuk AI accelerator generasi baru Rubin milik Nvidia, perusahaan cloud computing besar seperti Google, Amazon, dan Microsoft mempercepat pengembangan chip AI custom mereka sendiri, yang semakin mendorong potensi permintaan HBM4 dan memperluas ruang pengembangan Samsung di jalur baru ini.

Kegagalan Samsung di masa HBM3E menjadi alasan langsung perubahan strategis ini. SK Hynix dengan cepat menyelesaikan sertifikasi kualitas dari Nvidia dan mengunci posisi suplai, sementara Samsung terhambat oleh keterlambatan sertifikasi sehingga tidak memperoleh pesanan yang cukup. Alih-alih terus mengejar di HBM3E, Samsung memilih untuk memusatkan perhatian pada HBM4 yang sudah memiliki keunggulan awal—itulah logika pemilihan strategi Samsung saat ini.

Dari aplikasi hilir, HBM3E utama digunakan pada AI accelerator generasi sekarang, Blackwell dari Nvidia, sementara HBM4 akan digunakan pada accelerator generasi berikutnya, Rubin. Dengan tetap menyediakan pasokan untuk pelanggan HBM3E yang ada, Samsung memusatkan seluruh kapasitas produksi tambahan pada satu jalur HBM4.

Hasil awal komersialisasi HBM4 Samsung membuktikan potensi pemilihan jalur ini. Setelah menyelesaikan produksi dan pengiriman masal HBM4 pertama di dunia pada Februari tahun ini, Samsung berhasil meraih pendapatan sekitar 1 miliar dolar dalam empat bulan, dan proyeksi pendapatan tahunan mencapai 10 miliar dolar AS.

Latar belakang lain yang mendorong Samsung untuk memperkuat HBM4 adalah pertumbuhan pesat pasar chip custom (ASIC). Perusahaan cloud computing besar seperti Google, Amazon, dan Microsoft sedang gencar mengembangkan AI accelerator milik mereka sendiri untuk mengurangi ketergantungan pada GPU Nvidia, tren ini mendongkrak permintaan produk HBM yang relevan.

Menurut analisis industri, mulai dari era HBM4, chip dasar (base die) yang disesuaikan dengan kebutuhan desain pelanggan dan solusi advanced packaging akan menjadi variabel persaingan utama.Samsung memiliki integrasi di bidang storage, foundry, dan advanced packaging, sehingga memberikan keunggulan diferensiasi dalam dimensi persaingan baru ini.

Dibandingkan dengan agresivitas Samsung, posisi SK Hynix di pasar HBM jauh lebih nyaman, tidak perlu buru-buru beralih ke produksi masal HBM4. Perusahaan ini sudah memantapkan posisi pemasok utama di pasar HBM3E, dan diperkirakan tetap menjadi pemasok terbesar Nvidia di fase HBM4.

CEO Nvidia, Jensen Huang, secara terbuka menyatakan saat berkunjung ke Korea bulan ini bahwa SK Hynix adalah pemasok HBM terbesar mereka. Seorang sumber industri semikonduktor berkata, "Tidak perlu tergesa-gesa, seiring dengan dimulainya produksi Rubin, pendapatan HBM4 SK Hynix juga akan meningkat secara alami." Ini berarti SK Hynix bisa dengan tenang memenuhi permintaan HBM3E yang ada, dan secara bertahap memprioritaskan HBM4 sesuai dengan ritmenya sendiri, sehingga transisi keseluruhan jauh lebih tenang dibandingkan Samsung.

Menurut prediksi lembaga riset pasar TrendForce dan bank investasi Bernstein, pangsa pasar HBM Samsung Electronics diperkirakan akan naik dari 27% pada 2025 menjadi 37% pada 2026, sedangkan pangsa SK Hynix akan turun dari 56% menjadi 43%. Selain itu, beberapa analisis memperkirakan pada 2027 Samsung berpeluang melampaui SK Hynix dalam pangsa pasar HBM.

Dengan percepatan kapasitas HBM4 dan permintaan pasar ASIC yang terus tumbuh, persaingan antara Samsung dan SK Hynix di pasar HBM akan semakin memanas. Arah akhir dari persaingan generasi ini sangat bergantung pada kesesuaian antara produksi HBM4 dan permintaan chip AI hilir.