Applied Materials merilis rangkaian perangkat manufaktur 3D untuk chip AI, menargetkan proses stacking HBM

```htmlGolden Ten Data melaporkan pada 30 Juni bahwa Applied Materials telah mengumumkan lini produk peralatan manufaktur chip tiga dimensi (3D) yang ditujukan untuk penggunaan AI semiconductor. Seri peralatan ini terutama berfokus pada proses paket canggih seperti high bandwidth memory (HBM), Chiplet, Hybrid Bonding, yang membutuhkan proses planarization, deposition, serta metrology dan inspeksi. Secara spesifik, perangkat yang diumumkan kali ini mencakup peralatan advanced chemical mechanical polishing (CMP), electrochemical vapor deposition (ECD), dan plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD) untuk bidang packaging. Selain itu, telah ditambahkan perangkat kontrol proses berbasis electron beam, serta peralatan epitaxial untuk proses DRAM juga telah ditingkatkan.```