Samsung dan SK Hynix menunda penerapan teknologi kemasan Hybrid Bonding karena urgensi di industri telah berkurang secara signifikan
Menurut kabar pasar pada 9 Juli dari Gelonghui, Samsung Electronics dan SK Hynix awalnya berencana menggunakan teknologi hybrid bonding pada HBM4, tetapi kini sedang mempertimbangkan kembali rencana tersebut. Hybrid bonding merupakan teknologi pengemasan semikonduktor canggih, dan diperkirakan oleh industri akan pertama kali digunakan pada HBM4E 16 lapisan. Kedua perusahaan dikabarkan memutuskan untuk tetap menggunakan teknologi bonding panas tradisional, karena standar ketebalan HBM yang diperlonggar oleh industri serta penyesuaian kebutuhan stacking tinggi dari pelanggan yang tertunda.
Disclaimer: Konten pada artikel ini hanya merefleksikan opini penulis dan tidak mewakili platform ini dengan kapasitas apa pun. Artikel ini tidak dimaksudkan sebagai referensi untuk membuat keputusan investasi.
Kamu mungkin juga menyukai
"Raja Obligasi Baru" Gundlach memperingatkan: Siklus resesi berikutnya dapat memicu krisis utang Amerika Serikat, obligasi AS tidak lagi menjadi tempat yang aman
"Raja obligasi baru" Jeffrey Gundlach memperingatkan bahwa gelombang penurunan ekonomi berikutnya di Amerika Serikat dapat memicu krisis utang, yang akan mendorong lonjakan signifikan pada imbal hasil obligasi pemerintah AS jangka panjang—hal ini akan mematahkan pemahaman tradisional selama puluhan tahun bahwa obligasi selalu menjadi tempat berlindung yang aman selama periode gejolak ekonomi.
Nvidia (NVDA.US) meningkatkan investasi AI dengan menyuntikkan dana sebesar 2 miliar dolar AS ke dalam Global AI Fund Brookfield (BAM.US), yang berencana mengumpulkan dana sebesar 10 miliar dolar AS.
Nvidia telah menginvestasikan 2 miliar dolar AS ke dalam Global Artificial Intelligence Infrastructure Fund yang dikelola oleh Brookfield Asset Management.
Imbal hasil riil TIPS 10 tahun Amerika Serikat mencapai level tertinggi sejak krisis 2008, defisit fiskal dan ekspansi utang perusahaan menarik perhatian.
Departemen Keuangan Amerika Serikat pada hari Kamis menerbitkan Treasury Inflation-Protected Securities (TIPS) 10 tahun senilai 19 miliar dolar AS, dengan tingkat imbal hasil riil yang memenangkan lelang naik menjadi 2,653%, tertinggi sejak 2008. Rasio bid-to-cover sebesar 2,24, lebih rendah dari rata-rata 2,43 dalam tiga lelang sebelumnya, menunjukkan permintaan yang menurun dibanding sebelumnya.
Harga kripto
Lainnya
