Pesanan besar silikon interposer senilai 2 miliar dolar AS dari TSMC diberikan kepada GlobalFoundries, komponen penting CoWoS untuk pertama kalinya diproduksi di Amerika Serikat.

TSMC untuk pertama kalinya mengalihdayakan komponen kunci silicon interposer pada AI advanced packaging CoWoS kepada perusahaan manufaktur Amerika GlobalFoundries—sebuah kontrak jangka panjang senilai 2 miliar dolar AS selama lima tahun, sehingga kapasitas produksi pada rantai pasokan packaging chip AI untuk tahap kunci ini kini meluas dari pemasok lokal Taiwan ke Amerika Serikat.

Berdasarkan perjanjian yang baru-baru ini diumumkan oleh TSMC dengan GlobalFoundries, TSMC akan menunjuk GlobalFoundries untuk memproduksi silicon interposer yang dibutuhkan CoWoS di negara bagian New York, Amerika Serikat, dan diperkirakan akan mulai bertahap pada semester pertama 2028. Perjanjian ini berdurasi hingga lima tahun, dengan total nilai hingga 2 miliar dolar AS (sekitar 640 miliar dolar Taiwan).

Lembaga menilai, kontrak jangka panjang ini menunjukkan permintaan silicon interposer yang kuat dipicu oleh AI untuk advanced packaging, TSMC memperluas alihdaya order untuk memastikan pasokan kapasitas interposer. Menandatangani kontrak jangka panjang pasokan interposer berarti TSMC optimis untuk prospek masa depan silicon interposer dan menyoroti kebutuhan komponen kunci dalam AI packaging yang terus meluas.

Dua perusahaan foundry proses matang utama di Taiwan, UMC dan PSMC, tengah gencar mengembangkan silicon interposer dan mempercepat ekspansi kapasitas. Dengan TSMC menyerahkan order outsourcing terbesar kepada foundry Amerika, pasokan silicon interposer kini tidak hanya mengandalkan kapasitas lokal Taiwan, tapi juga menambah sumber produksi dalam negeri Amerika Serikat.

Kontrak Jangka Panjang 2 Miliar Dolar: Silicon Interposer Menuju Negara Bagian New York

Silicon interposer merupakan jembatan penting yang menghubungkan AI processor dengan HBM (High Bandwidth Memory), melalui jalur dengan kepadatan tinggi, memungkinkan berbagai chip dalam satu kemasan untuk mentransmisikan data dengan kecepatan tinggi. Seiring chip AI mengintegrasikan semakin banyak memori dan unit computing, area packaging dan kebutuhan interkoneksi meningkat, mendorong pertumbuhan teknologi dan kapasitas interposer.

Pemilihan TSMC untuk memproduksi silicon interposer oleh GlobalFoundries di New York State merupakan kelanjutan dari strategi ekspansi dan outsourcing advanced packaging mereka. Sebelumnya kapasitas produksi CoWoS TSMC sudah berlipat ganda selama tiga tahun berturut-turut, dan proses CoW pada CoWoS telah dialihdayakan kepada ASE dan perusahaan OSAT lainnya, guna menghadapi ledakan permintaan kapasitas dari chip AI; sekarang tahap kunci silicon interposer juga dialihdayakan, yang semakin memperluas kapasitas hingga ke Amerika Serikat.

Motivasi Outsourcing: Menjamin Kapasitas, Kontrak Lima Tahun Mengamankan Pasokan

Lembaga menilai, hal ini mengindikasikan permintaan silicon interposer yang kuat dipicu AI untuk advanced packaging, dan TSMC memperluas order outsourcing demi menjamin kapasitas interposer dapat terpenuhi.

Analis pasar juga menunjukkan bahwa TSMC dan GlobalFoundries menandatangani kontrak jangka panjang pasokan silicon interposer, yang berarti TSMC optimis dengan prospek masa depan silicon interposer, menyoroti ekspansi permintaan komponen kunci AI packaging. Perjanjian lima tahun ini juga memberi kedua belah pihak kepastian atas kapasitas dan order:

Bagi GlobalFoundries, ini merupakan order ikonik untuk masuk ke bidang material advanced packaging AI di New York; bagi TSMC, selain ekspansi sendiri, dapat menambah jaminan pasokan jangka panjang untuk silicon interposer.

UMC dan PSMC: Ekspansi Kapasitas Sedang Panas, Ruang Pertumbuhan Sambut Kompetisi Amerika

UMC telah lama berinvestasi pada silicon interposer dan sedang aktif melakukan ekspansi kapasitas, produksi bulanan akan meningkat dari 3.000 wafer menjadi 6.000 wafer, untuk memenuhi permintaan advanced packaging dari pelanggan. Teknologinya mencakup silicon interposer, deep trench capacitor, wafer-level hybrid bonding, dan active interposer, di mana solusi packaging 2,5D yang menggunakan deep trench capacitor sudah dikirimkan ke pelanggan utama, dan active interposer juga sedang divalidasi bersama beberapa pelanggan.

PSMC menjadikan "foundry wafer AI 3D" sebagai fokus transformasi, memperluas keunggulan produksi memori dan teknologi proses matang hingga ke silicon interposer, silicon capacitor, dan wafer stacking. Tahun ini telah menampilkan teknologi interposer, integrasi silicon capacitor komponen pasif, dan stacking 3D WoW DRAM; untuk penataan kapasitas, memanfaatkan sumber daya pabrik P3 dan lainnya untuk memperluas pengembangan interposer.

Dua perusahaan Taiwan ini bergerak cepat dalam merebut peluang silicon interposer, menunjukkan keyakinan pada ekspansi berkelanjutan permintaan AI packaging. Namun, TSMC kali ini mengikat order 2 miliar dolar untuk lima tahun dengan GlobalFoundries, artinya selama lima tahun ke depan Amerika juga akan berpartisipasi dalam pasokan. Bagi UMC dan PSMC yang sedang dalam tahap ekspansi kapasitas, perebutan pertumbuhan order silicon interposer kini tidak akan lagi terbatas pada kompetisi antar perusahaan Taiwan saja.

Pada 15 Oktober, TSMC akan mengadakan rapat penjelasan kuartal ketiga (conference call keuangan), dan rincian lebih lanjut mengenai rencana kapasitas advanced packaging dan strategi outsourcing akan menjadi fokus perhatian pasar.