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63 miliardi di dollari, il più grande finanziamento di infrastrutture AI della storia! Il CEO di Broadcom "coinvolto personalmente", Wall Street osserva da vicino l'emissione massiccia di debito prevista per il primo trimestre del prossimo anno

63 miliardi di dollari, il più grande finanziamento di infrastrutture AI della storia! Il CEO di Broadcom "coinvolto personalmente", Wall Street osserva da vicino l'emissione massiccia di debito prevista per il primo trimestre del prossimo anno

华尔街见闻华尔街见闻2026/10/28 00:46
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Per:华尔街见闻

L'accordo per il noleggio dei chip da parte di Anthropic ha rischiato di saltare a causa della “cattiva digestione” del mercato del debito legato all’AI. Il CEO di Broadcom, Hock Tan, è intervenuto d'urgenza offrendo “tassi d’interesse più alti e una garanzia sul valore residuo”, favorendo così una rara collaborazione tra banche e Blackstone. Broadcom agisce sia come venditore sia come garante, creando una controversa struttura di “finanziamento circolare” che la lega strettamente ad Anthropic. L’emissione di obbligazioni investment grade per circa 21 miliardi di dollari prevista per il primo trimestre del prossimo anno costituirà un vero e proprio stress test.

Un finanziamento record per infrastrutture AI ha rischiato di naufragare all’ultimo momento.

Secondo quanto riportato dal Wall Street Journal il 27 ottobre, l’amministratore delegato di Broadcom, Hock Tan, si è mosso personalmente per negoziare d’urgenza con diversi dirigenti bancari nell’ultimo fine settimana, finalizzando infine un accordo di finanziamento per chip AI dall’importo complessivo di ben 63 miliardi di dollari – la più grande operazione di debito per infrastrutture di intelligenza artificiale mai realizzata a livello globale.

L’operazione, con nome in codice "Project North Star", mira a consentire alla startup AI Anthropic di noleggiare chip specializzati co-sviluppati da Broadcom e Google, da divulgare contestualmente alla richiesta di IPO di Anthropic. L’operazione è stata guidata congiuntamente da Bank of America, Citigroup e Morgan Stanley, con Blackstone che si è impegnata a fornire 9 miliardi di dollari come ancoraggio per un’ulteriore parte del finanziamento.

Secondo quanto riportato, il completamento di questo accordo non è stato affatto lineare. Secondo fonti informate, nelle settimane precedenti alcune delle banche coinvolte, a causa dell’aumento dei tassi d’interesse e dei crescenti rischi nel mercato AI, hanno ritenuto che le compensazioni ricevute non fossero sufficienti a coprire il rischio, valutando persino il ritiro. Hock Tan ha quindi avviato trattative last-minute nel weekend, accettando di innalzare i tassi di interesse sui prestiti e offrendo ulteriori garanzie contro le perdite, stabilizzando così la situazione.

Secondo Bloomberg, le banche progettano di emettere sul mercato statunitense delle obbligazioni corporate investment grade per circa 21 miliardi di dollari già dal primo trimestre 2027, per coprire il rischio sui circa 42 miliardi di dollari pre-esistenti a bilancio. Il piano di emissione è seguito da vicino da Wall Street e dalla Silicon Valley, considerato come un termometro fondamentale per l’appetito degli investitori verso il finanziamento di progetti AI.

Il finanziamento AI più grande della storia: Banche e credito privato insieme come mai prima

Oltre che per l’importo, Project North Star stabilisce un altro primato: banche e fondi di credito privato – due forze finanziarie solitamente rivali – per la prima volta collaborano per un finanziamento infrastrutturale AI di questa dimensione.

Come riporta il Wall Street Journal, il finanziamento di 63 miliardi di dollari si articola in due componenti:

  • Circa 42 miliardi di dollari di prestiti senior garantiti, sottoscritti dal consorzio bancario con garanzia Broadcom;

  • Altri circa 18 miliardi di dollari di debito subordinato a rischio più elevato, non coperto dalla garanzia Broadcom, metà dei quali forniti da Blackstone.

Le banche intendono distribuire circa metà dei prestiti detenuti (circa 22 miliardi di dollari) nel mercato delle obbligazioni investment grade. Secondo Bloomberg, il valore finale delle obbligazioni sarà circa 21 miliardi di dollari, con scadenza prevista intorno ai cinque anni e capitale rimborsato in rate, con tempi ed entità finali da stabilire in base alle condizioni di mercato.

Si tratta del secondo maxi-finanziamento per chip realizzato da Broadcom quest’anno. In precedenza Broadcom, insieme ad Apollo Global Management e Blackstone, aveva già portato a termine una transazione da 35 miliardi di dollari.

Il ruolo multiplo di Broadcom: fornitore, garante, negoziatore

In Project North Star, Broadcom ha assunto un inedito ruolo multiplo.

In qualità di fornitore di chip, Broadcom ha sviluppato insieme a Google le Tensor Processing Unit (TPU) necessarie ad Anthropic. Come intermediario finanziario, Broadcom di fatto offre un “vendor financing”: il meccanismo prevede che una società veicolo (SPV) contragga un prestito di 63 miliardi di dollari per acquistare i chip, per poi affittarli ad Anthropic, che invece utilizza i proventi dagli affitti per rimborsare il debito.

Il valore chiave di Broadcom risiede nella solidità del proprio bilancio come garanzia. Stando a quanto riportato da Bloomberg, Broadcom ha dichiarato nei filing regolamentari di questa settimana che il tetto massimo della sua esposizione come garante è questo: in caso di default di Anthropic, Broadcom dovrà coprire la differenza tra il "72,5% degli importi di affitto non pagati" e il "valore di realizzo delle risorse IA hardware". Broadcom ritiene questa ipotesi scarsamente probabile. È proprio questo meccanismo di garanzia di valore residuo che ha consentito alle banche di includere circa 42 miliardi di dollari di prestiti senior garantiti nella sottoscrizione.

Il coinvolgimento diretto di Hock Tan nelle negoziazioni evidenzia ulteriormente l’importanza strategica di questa operazione per Broadcom. Secondo il Wall Street Journal, Hock Tan durante l’ultimo weekend ha negoziato personalmente con i vertici delle banche, siglando l’accordo definitivo a costo di aumentare i tassi di interesse.

I critici definiscono il modello di Project North Star come “circular financing” (finanziamento circolare).

Nel prospetto IPO di Anthropic, l’azienda ha comunicato di prevedere pagamenti superiori a 125,2 miliardi di dollari per il noleggio di chip Broadcom, mentre Broadcom e Google hanno rispettivamente promesso di fornire 42 miliardi e 20 miliardi di dollari di supporto finanziario ad Anthropic. Questo significa che Broadcom agisce contemporaneamente come venditore di chip, finanziatore e garante – con i fondi che circolano in loop tra le varie parti.

Project North Star rappresenta il seguito dell’accordo di finanziamento Anthropic-Broadcom per chip, precedentemente denominato "Big Sky". Secondo il Wall Street Journal, Big Sky fu finanziato da Apollo, che però non aveva ancora concluso la distribuzione di parte del debito agli investitori. Un portavoce di Apollo ha invece dichiarato che “la distribuzione di tutto il debito ‘Big Sky’ è stata completata”.

Il mercato del debito AI mostra segni di saturazione, banche sotto pressione

Se le trattative per Project North Star sono state così tormentate, è anche perché l’offerta di debito AI ha già portato il mercato a segnali di saturazione.

Secondo il Wall Street Journal, da inizio anno sono arrivati sul mercato centinaia di miliardi di dollari tra obbligazioni e prestiti relativi all’AI: molte banche stanno ancora cercando di "digerire" i prestiti già contrattualizzati, con capacità di assumere nuovi rischi sempre più limitata. Alcune banche sono state costrette a rivendere prestiti a sconto per liberare capitale, altre invece preferiscono mantenere in portafoglio, comprimendo ulteriormente lo spazio per nuove operazioni.

Bloomberg riporta che quest’anno i finanziamenti AI a livello globale hanno già superato i 455 miliardi di dollari, ma la propensione dei gestori patrimoniali ad aumentare l’esposizione al debito AI risulta in calo.

La situazione di Morgan Stanley è particolarmente sintomatica. Secondo quanto riportato dal Wall Street Journal citando gestori di fondi di debito, Morgan Stanley sta cercando di collocare circa 300 milioni di dollari in obbligazioni ABS per il progetto data center "Project Blitz" di Kansas City, gestito dalla startup AI Lambda. Sebbene abbia quasi raddoppiato i rendimenti offerti, la domanda rimane molto scarsa.

L’andamento dei tassi di interesse rappresenta un’altra spada di Damocle su questa transazione. Il Wall Street Journal riferisce che le banche intendono aspettare la consegna dei chip l’anno prossimo prima di vendere le obbligazioni ai fund manager. Se nel frattempo i tassi dovessero salire, le banche rischierebbero di dover vendere a sconto, avendo già promesso un tetto massimo ai tassi sui prestiti. Alcune banche, in questo caso, potrebbero preferire detenere i prestiti invece di venderli in perdita.

Wall Street osserva con interesse l’“emissione maxi” del Q1 del prossimo anno

Il completamento definitivo di Project North Star rappresenta sia la dimostrazione di come la scala dei finanziamenti per infrastrutture AI sia in continuo incremento, sia un segnale che il mercato si avvicina ai propri limiti.

Per Wall Street, l’emissione di obbligazioni investment grade da circa 21 miliardi di dollari prevista per il primo trimestre del prossimo anno sarà un vero e proprio stress test – per verificare quanta domanda di mercato residua vi sia in un contesto di febbre per il finanziamento AI e potenziale saturazione della domanda. Per Broadcom, quest’operazione consolida il suo ruolo di snodo indispensabile nella supply chain AI, ma comporta anche un legame sempre più stretto tra la salute del suo bilancio e le sorti di Anthropic.

Come evidenziato dal Wall Street Journal, il ruolo contemporaneo rivestito da Broadcom come fornitore, garante e negoziatore “riflette la natura interconnessa delle grandi scommesse sull’AI che stanno ridisegnando l’equilibrio economico, e l’elevato rischio sopportato da tutti i partecipanti”.

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