サムスンの2nmプロセスの歩留まりが60%を突破し、TSMCとほぼ同 等になったとの報道
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```html格隆汇 3月24日|Samsungは半導体製造分野で大きな進歩を遂げ、最新の2ナノメートル工程の歩留まりが最近60%を突破しました。この進展により、同社はより低いコストで高性能チップを多く生産できるようになるとともに、新規顧客の獲得にもつながります。報道によると、Samsungの2ナノメートル工程の歩留まりはわずか2四半期で2倍以上増加しました。昨年後半には、工程の歩留まりは約20%しかなく、ウェーハ上のほとんどのチップが使用不可となっていました。現在では歩留まりが60%を突破し、SamsungはTSMCの歩留まりにほぼ並びました。情報によれば、業界リーダーであるTSMCの2ナノメートル工程の歩留まりは60~70%の間です。```
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