AIブームがチップからMLCCや基板まで波及：アジアのサプライチェーンが価値再評価、シティグループとバンク・オブ・アメリカが値上げラッシュを予想

アジア全域を席巻している人工知能(AI)ブームが爆発的な広がりを見せ、サプライチェーンの奥深くまで波及しています。

Zhihui財経APPは、過去1年のほとんどの間、スポットライトがTSMC、Samsung Electronics、SK hynixなどの半導体製造企業に当たってきたことに注目しています。これらはいずれもNvidiaの主要サプライヤーです。世界的な半導体不足は、こうした企業の株価を過去最高水準に押し上げました。

現在、投資家たちはAIサプライエコシステムをさらに詳しく精査しています。なぜなら、どんなに高性能なプロセッサーであっても、それを支えるあまり知られていない部品がなければ機能しません。この認識の高まりと需要・価格の上昇が相まって、新たな企業グループの復活を後押ししています。

こうした企業は主に3つのカテゴリーに分けられます。電子システム内部の電力を調節する多層セラミックコンデンサ(MLCC)、半導体を残りのハードウェアに接続する先進的なチップ基板、そしてすべてのパーツを融合させる精密工程である熱圧接(TCB)です。

Aberdeen投資のアジア株式投資ディレクター、Kieron Poon氏は「プリント基板を食卓に例えると、テーブル上の皿が基板、皿の中の料理がチップにあたる」と述べています。

人工知能ブームはさらに半導体サプライチェーンに広がっています

この分野において、基板メーカーUnimicron Technology Corp.とIbiden Co.の株価は過去12か月でそれぞれ約770％、530％上昇しました。MLCCメーカーのSamsung電機(Samsung Electro-Mechanics Co.)と村田製作所(Murata Manufacturing Co.)も今月、過去最高値を記録しました。TCB分野のリーダーであるHanmi Semiconductor Co.も歴史的高値を更新しました。

こうしたサプライチェーンの多くはアジア、主に韓国、台湾、日本および中国に集中しています。

このトレンドを支えているのがAIインフラ建設の強力な拡大です。AIサーバーが消費する電力は従来のサーバーよりはるかに多く、その結果として—より高い電力には、それを管理し安定化させるためのより多くのコンポーネントが必要となります。

Pictet Asset Managementのシニア投資マネージャー、Young Jae Lee氏は、AIサーバーで使用されるMLCCの数は標準サーバーの10〜15倍、スマートフォンの約30倍に及ぶと述べています。

需要の急増は供給逼迫とこれら部品の価格上昇を引き起こしています。Samsung Electro-Mechanicsは今週、MLCC製品の価格を最大10％引き上げることを検討中であると発表しました。Citigroup Inc.のアナリスト、Takayuki Naito氏も、市場でMLCC、アルミ電解コンデンサやパッケージ基板などのコンポーネントの値上がり期待が強まっていると強調しました。

Naito氏は、このことが日本の村田製作所や太陽誘電(Taiyo Yuden Co.)といったメーカーの価格戦略をより積極的にする可能性があると指摘しています。JPMorgan Chase & Co.のアナリストは先週、村田製作所と太陽誘電の目標株価を引き上げ、供給と需要のバランスが長期間タイトなまま維持されるだろうと述べました。

BofA Global Researchの韓国リサーチ責任者、Simon Woo氏は、MLCCと基板の生産ラインがすでに90％超の稼働率で動いていると指摘。その上で「AI需要が今からさらに少し増えるだけでも、従来用途の生産能力は大幅に縮小するだろう」と話しています。

波及効果はさらにエコシステム全体に拡大しています。光学部品メーカーも、この上昇傾向に巻き込まれています。AI利用拡大とともにデータセンターでの帯域幅需要が増加し、これらの技術に対する投資家の注目が高まっているからです。

Aberdeen投資のPoon氏は、コンデンサ、基板、TCBの供給は依然として集中しており、これら企業の顧客層が急速に拡大している、と指摘しています。これは価格決定力が「依然としてサプライヤー側にある」ことを意味しています。