Hyperliquidは週間オンチェーン手数料収入でトップとなり、バーティカルアプリケーションチェーンの価値捕捉能力が際立っています

ドイツの機器メーカーSCHMIDは、Intel、NVIDIA、AMDそれぞれのサプライチェーンの主要企業と協力し、ガラス基板の製造装置を開発していると開示しました。ガラス基板はシリコンインターポーザーの代替となる可能性があり、パッケージ密度とデータ伝送能力を向上させ、より多くのHBMを集積することが期待されています。しかし、TGVメタライゼーションプロセスには依然として障害があり、エンドユーザーによる認証もまだ完了しておらず、大規模な商業化にはさらに時間が必要です。

日本銀行が潜在的なインフレを測る指標は先月加速して上昇し、すでに目標水準を大きく上回っています。これは、基準金利をさらに引き上げる根拠となっています。

テスラ（TSLA.US）はSemi電動トラックの量産と納車を開始すると発表しました。