南華先物のアナリストは、リサーチレポートで鉄鉱石の上昇トレンドを追い求めるリスクが高まっていると述べました。

ドイツの機器メーカーSCHMIDは、Intel、NVIDIA、AMDそれぞれのサプライチェーンの主要企業と協力し、ガラス基板の製造装置を開発していると開示しました。ガラス基板はシリコンインターポーザーの代替となる可能性があり、パッケージ密度とデータ伝送能力を向上させ、より多くのHBMを集積することが期待されています。しかし、TGVメタライゼーションプロセスには依然として障害があり、エンドユーザーによる認証もまだ完了しておらず、大規模な商業化にはさらに時間が必要です。

日本銀行が潜在的なインフレを測る指標は先月加速して上昇し、すでに目標水準を大きく上回っています。これは、基準金利をさらに引き上げる根拠となっています。

テスラ（TSLA.US）はSemi電動トラックの量産と納車を開始すると発表しました。