SK hynixは、次世代HBMソリューションのためにIntelのEMIBを含む先進的なパッケージング技術を導入し、最終的には3Dパッケージング時代に進む計画です。2026年のHot Chipsカンファレンスにおいて、SK hynixのパッケージングエンジニアリング副社長Jaesik Leeは、「高帯域幅メモリの先進的なパッケージング」と題した講演を行い、同社がどのように先進的なパッケージング技術を活用してHBM製品のロードマップを加速させるかを詳しく説明しました。現在、SK hynixは、ハイブリッドボンディングなどの手法を探索して16層スタックの制限を突破しようとしています。今後は、TSVの数を増やし、ロジックプロセスの集積IO速度を向上させ、さらにPDN（電源分配ネットワーク）の最適化を通じて、消費電力の課題解決を目指す計画です。

SK hynixは、次世代HBMソリューションのためにIntelのEMIBを含む先進的なパッケージング技術を導入し、最終的には3Dパッケージング時代に進む計画です。2026年のHot Chipsカンファレンスにおいて、SK hynixのパッケージングエンジニアリング副社長Jaesik Leeは、「高帯域幅メモリの先進的なパッケージング」と題した講演を行い、同社がどのように先進的なパッケージング技術を活用してHBM製品のロードマップを加速させるかを詳しく説明しました。現在、SK hynixは、ハイブリッドボンディングなどの手法を探索して16層スタックの制限を突破しようとしています。今後は、TSVの数を増やし、ロジックプロセスの集積IO速度を向上させ、さらにPDN（電源分配ネットワーク）の最適化を通じて、消費電力の課題解決を目指す計画です。

智通财经2026/08/24 01:21

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```htmlSK海力士は、次世代HBMソリューションのためにIntelのEMIBを含む先進的なパッケージング技術を導入しており、最終的には3Dパッケージング時代への移行を計画しています。2026年のHot Chipsカンファレンスで、SK海力士パッケージングエンジニアリング副社長のJaesik Lee氏は「高帯域幅メモリの先進パッケージング」という題目の講演を行い、同社が先進パッケージング技術を活用してHBM製品のロードマップを加速させる方法について詳しく説明しました。現在、SK海力士はハイブリッドボンディングなどの手法を検討しており、16層スタックの制限を突破することを目指しています。今後、SK海力士はTSVの数を増やし、ロジック工程統合によるIO速度の向上、さらに電源供給ネットワーク（PDN）の最適化を通じて消費電力の課題に対応する計画です。```

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